[发明专利]一种机台视窗的遮挡装置、方法及半导体设备有效
申请号: | 201911191281.2 | 申请日: | 2019-11-28 |
公开(公告)号: | CN111430265B | 公开(公告)日: | 2023-09-12 |
发明(设计)人: | 殷赛赛;程长青;秦俊明 | 申请(专利权)人: | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 王华英 |
地址: | 230012 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机台 视窗 遮挡 装置 方法 半导体设备 | ||
1.一种机台视窗的遮挡装置,其特征在于,所述机台视窗的遮挡装置包括:
判断模块,用于确定晶圆传送盒的类型以及确定所述机台视窗的覆盖状态;
分析处理模块,用于接收所述晶圆传送盒的类型以及机台视窗的覆盖状态,以输出控制信号;
电机驱动模块,用于接收所述控制信号,以带动遮挡部件沿着所述机台视窗向上或向下运动;
弹性支撑柱,其安装于机台载台上设定特征点位置的支撑柱孔洞内,所述弹性支撑柱与所述判断模块相连接;
其中,所述判断模块包括:至少一第一感应模块,用于感应所述弹性支撑柱的位置变化;第一判断模块,用于根据所述弹性支撑柱的位置变化,以确定所述晶圆传送盒的类型;至少一第二感应模块,用于感应所述遮挡部件的位置变化;第二判断模块,用于根据所述遮挡部件的位置变化,以确定所述机台视窗的覆盖状态,所述晶圆传送盒的类型包括铜晶圆传送盒和非铜晶圆传送盒,所述非铜晶圆传送盒的第一特征点和第二特征点为空心,所述铜晶圆传送盒的第三特征点为实心,在机台载台上设定特征点位置处,当所述弹性支撑柱与所述机台载台的对应位置处为所述非铜晶圆传送盒时,则所述弹性支撑柱不发生弹性形变,当所述弹性支撑柱与所述机台载台的对应位置处为所述铜晶圆传送盒时,则所述弹性支撑柱发生弹性形变并处于压缩状态。
2.根据权利要求1所述的一种机台视窗的遮挡装置,其特征在于:所述第一感应模块安装于弹性支撑柱上。
3.根据权利要求1所述的一种机台视窗的遮挡装置,其特征在于:所述第二感应模块安装于所述机台视窗上,当所述遮挡部件位于所述机台视窗的顶端或底端时,则所述第二感应模块位于所述机台视窗的底端或顶端。
4.根据权利要求1所述的一种机台视窗的遮挡装置,其特征在于:所述遮挡部件的位置变化包括所述遮挡部件由所述机台视窗的顶端移动至底端,以及所述遮挡部件由所述机台视窗的底端移动至顶端。
5.一种机台视窗的遮挡方法,其特征在于,所述机台视窗的遮挡方法应用于如权利要求1至权利要求4中任意一项所述的机台视窗的遮挡装置,所述机台视窗的遮挡方法包括:
通过第一感应模块感应并判断弹性支撑柱的位置变化,确定晶圆传送盒的类型;
当所述弹性支撑柱的位置发生变化,判断所述晶圆传送盒的类型为铜晶圆传送盒;
当所述弹性支撑柱的位置未发生变化,判断所述晶圆传送盒的类型为非铜晶圆传送盒;
通过第二感应模块感应并判断遮挡部件的位置变化,确定机台视窗的覆盖状态;
当所述遮挡部件的位置发生变化,判断机台视窗为覆盖状态;
当所述遮挡部件的位置未发生变化,判断机台视窗为未覆盖状态;
根据所述晶圆传送盒的类型以及所述机台视窗的覆盖状态,决定遮挡部件是否运动以及运动的方向。
6.根据权利要求5所述的一种机台视窗的遮挡方法,其特征在于,所述根据所述晶圆传送盒的类型以及所述机台视窗的覆盖状态,决定所述遮挡部件是否运动以及运动的方向包括:
当所述晶圆传送盒的类型为铜晶圆传送盒,所述机台视窗处于覆盖状态时,则所述遮挡部件不运动;
当所述晶圆传送盒的类型为铜晶圆传送盒,所述机台视窗处于未覆盖状态时,则所述遮挡部件沿着所述机台视窗向上运动;
当所述晶圆传送盒的类型为非铜晶圆传送盒,所述机台视窗处于未覆盖状态时,则所述遮挡部件不运动;
当所述晶圆传送盒的类型为非铜晶圆传送盒,所述机台视窗处于覆盖状态时,则所述遮挡部件沿着所述机台视窗向下运动。
7.一种半导体设备,包括如权利要求1至权利要求4任意一项所述的机台视窗的遮挡装置,其特征在于,所述半导体设备包括:
机台本体,其内部设置有铜晶圆传送盒和/或非铜晶圆传送盒;
机台视窗,其安装于所述机台本体上,所述机台视窗与遮挡部件连接;
遮挡部件,其与电机驱动模块连接;
机台载台,其上设定特征点位置的支撑柱孔洞内安装有弹性支撑柱。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造