[发明专利]光通讯模块及其制作方法

权利要求书

1.一种光通讯模块，其特征在于，包括：

电路板；

光信号发射器，设置于上述电路板上，且具有一发光元件；

光纤，直接连接于上述发光元件；以及

光纤连接器，连接于上述光纤，

其中上述发光元件用以发射光束进入上述光纤。

2.如权利要求1所述的光通讯模块，其特征在于，上述电路板包括绝缘基板以及设置于上述绝缘基板上的电路层，上述光信号发射器经由黏胶固定于上述绝缘基板，且上述光信号发射器经由导线电性连接于上述电路层。

3.如权利要求1所述的光通讯模块，其特征在于，更包括一壳体，其中上述电路板设置于壳体内，上述电路板的一端穿过上述壳体的侧壁，且上述光纤连接器固定于上述壳体的另一侧壁。

4.如权利要求1所述的光通讯模块，其特征在于，更包括芯片，设置于上述电路板上，其中上述芯片包括控制芯片以及检光芯片，且上述光信号发射器电性连接于上述控制芯片以及上述检光芯片。

5.如权利要求1所述的光通讯模块，其特征在于，上述光纤的一端熔接于上述发光元件的出光面。

6.一种光通讯模块的制作方法，其特征在于，包括：

设置光信号发射器至电路板上；

将光纤直接连接至上述光信号发射器的发光元件；以及

将光纤连接器连接至上述光纤。

7.如权利要求6所述的光通讯模块的制作方法，其特征在于，熔接上述光纤的一端至上述发光元件的出光面。

8.如权利要求6所述的光通讯模块的制作方法，其特征在于，藉由黏胶固定上述光信号发射器至上述电路板的绝缘基板，且藉由导线将上述光信号发射器电性连接于上述电路板的导电层。

9.如权利要求6所述的光通讯模块的制作方法，其特征在于，设置多个芯片至上述电路板，其中上述芯片包括控制芯片以及检光芯片，且上述光信号发射器电性连接于上述控制芯片以及上述检光芯片。

10.如权利要求6所述的光通讯模块的制作方法，其特征在于，将上述电路板设置于壳体内及穿过上述壳体，且将上述光纤连接器固定于上述壳体的侧壁。