[发明专利]光通讯模块及其制作方法

说明书

一种光通讯模块及其制作方法。光通讯模块包括电路板；光信号发射器，设置于上述电路板上，且具有一发光元件；光纤，直接连接于上述发光元件；以及光纤连接器，连接于上述光纤。上述发光元件用以发射光束进入上述光纤。

技术领域

本发明有关于一种光通讯模块及其制作方法，尤指一种光信号发射器直接连接光纤的光通讯模块及其制作方法。

背景技术

光纤通讯网路具有低传输损失、高数据保密性、优秀的抗干扰性，以及超大频宽等特性，已是现代主要的资讯通讯方式，其中，用于接受来自光纤网路的光讯号并将其转换成电讯号传输，及/或将电讯号转换成光讯号再藉由光纤网路向外传输的光通讯模块是光纤通讯技术中最重要的基础元件之一。

習知的光通讯模块，可利用垂直腔面發射激光器(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，VCSEL)发射带有光信号的光束。于为了能将垂直腔面發射激光器所发出的光束进入光纤，于習知技术中利用透镜对光束进行聚焦后，再以導光元件反射光束至光纤。因此，習知的光通讯模块使用了较多的透镜以及導光元件等光器件，进而增加了光通讯模块的制作成本。此外，光束通过透镜以及導光元件后会产生较大功率損耗，进而影响了光通讯模块的效能。

发明内容

有鉴于此，在本发明中减少了透镜以及導光元件的使用，进而降低光通讯模块的制作成本以及增进光通讯模块的效能。

本发明一实施例揭露一种光通讯模块，包括电路板；光信号发射器，设置于上述电路板上，且具有一发光元件；光纤，直接连接于上述发光元件；以及光纤连接器，连接于上述光纤，其中上述发光元件用以发射光束进入上述光纤。

根据本发明一实施例，上述电路板包括绝缘基板以及设置于上述绝缘基板上的电路层，上述光信号发射器经由黏胶固定于上述绝缘基板，且上述光信号发射器经由导线电性连接于上述电路层。

根据本发明一实施例，光通讯模块更包括一壳体。上述电路板设置于壳体内，上述电路板的一端穿过上述壳体的侧壁，且上述光纤连接器固定于上述壳体的另一侧壁。

根据本发明一实施例，光通讯模块更包括芯片，设置于上述电路板上。上述芯片包括控制芯片以及检光芯片，且上述光信号发射器电性连接于上述控制芯片以及上述检光芯片。

根据本发明一实施例，上述光纤的一端熔接于上述发光元件的出光面。

本发明一实施例揭露一种光通讯模块的制作方法，包括设置光信号发射器至电路板上；将光纤直接连接至上述光信号发射器的发光元件；以及将光纤连接器连接至上述光纤。

根据本发明一实施例，熔接上述光纤的一端至上述发光元件的出光面。

根据本发明一实施例，藉由黏胶固定上述光信号发射器至上述电路板的绝缘基板，且藉由导线将上述光信号发射器电性连接于上述电路板的导电层。

根据本发明一实施例，设置多个芯片至上述电路板，其中上述芯片包括控制芯片以及检光芯片，且上述光信号发射器电性连接于上述控制芯片以及上述检光芯片。

根据本发明一实施例，将上述电路板设置于壳体内及穿过上述壳体，且将上述光纤连接器固定于上述壳体的侧壁。

附图说明

图1为根据本发明的第一实施例的光通讯模块的示意图。

图2为根据本发明一实施例的光通讯模块的立体图，其中省略了部份的元件。

图3为根据本发明一实施例的光通讯模块的制作方法的流程图。

图4A至图4C为本发明的光通讯模块制程中间阶段的示意图。

主要元件符号说明

光通讯模块 1