[发明专利]封装结构及其适用的电源模块

权利要求书

1.一种封装结构，包括：

一第一绝缘层；

一第一重布线区，位于该第一绝缘层上并暴露于该第一绝缘层的一底表面；

一第二重布线区，其中该第二重布线区的一部分设置在该第一绝缘层的一顶表面的一部分上，该第二重布线区的其余部分位于该第一绝缘层内；

至少一电子组件，嵌入该第一绝缘层内，且设置在该第一重布线区上，并包括多个导电端子，其中该至少一导电端子与该第二重布线区连接；

一第二绝缘层，设置在该第一绝缘层的该顶表面的其余部分和该第二重布线区上；

一第一散热器，设置在该第二绝缘层上；

一散热基板，设置在该第一绝缘层的该底表面上；

一第二散热器，设置在该散热基板上；以及

多个导热结构，嵌入该第一绝缘层内，其中至少一个该导热结构与该第一重布线区和该第二重布线区中的至少一个连接，该多个导热结构分别暴露于该第一绝缘层的相对侧，以形成多个接脚。

2.如权利要求1所述的封装结构，其中该至少一电子组件包括一宽能隙功率半导体器件。

3.如权利要求1所述的封装结构，其中该封装结构还包括至少一散热装置，设置在该第一散热器和该第二散热器中的至少一个上。

4.如权利要求1所述的封装结构，其中该封装结构还包括一塑封组件，围绕该第一绝缘层、该第一重布线区、该第二重布线区、该第二绝缘层、该第一散热器、该散热基板及该第二散热器，并封装该第一绝缘层的一部分、该第一重布线区的一部分、该第二重布线区的一部分、该第二绝缘层的一部分、该第一散热器的一部分、该散热基板的一部分及该第二散热器的一部分，其中该多个导热结构的该多个接脚分别从该塑封组件向外延伸。

5.如权利要求1所述的封装结构，其中该多个导热结构中的其中一个该导热结构比其他该导热结构薄，其中该多个导热结构中较薄的一个该导热结构架适于作为一信号路径，并且该多个导热结构中较厚的一个该导热结构架适于作为高电流路径和高电压路径中的至少一个。

6.如权利要求1所述的封装结构，其中该至少一电子组件包括一水平式电子组件，并且该水平式电子组件的该多个导电端子形成在该水平式电子组件的一第一表面上。

7.如权利要求6所述的封装结构，其中该第一重布线区包括至少一重布线层，位于该第一绝缘层内并暴露于该第一绝缘层的该底表面，该水平式电子组件通过一固定材料附着在对应的该第一重布线层上，而且每一该导热结构设置在对应的该第一重布线层上。

8.如权利要求6所述的封装结构，其中该第二重布线区包括:

至少一第二重布线层，设置在该第一绝缘层的该顶表面的一部分上；

至少一第一导电通孔，形成在该第一绝缘层中，其中该至少一第一导电通孔与对应的该第二重布线层接触，并与该水平式电子组件的对应该导电端子连接；以及

至少一第二导电通孔，形成在该第一绝缘层中，其中该至少一第二导电通孔与对应的该第二重布线层接触并与对应的该导热结构连接。

9.如权利要求1所述的封装结构，其中该至少一电子组件包括至少一垂直型电子组件和至少一水平式电子组件，其中该水平式电子组件的该多个导电端子形成在该水平式电子组件的一第一表面上，该垂直型电子组件的该多个导电端子中的该至少一导电端子形成在该垂直型电子组件的一第二表面上，且该垂直型电子组件的该多个导电端子的其余该导电端子形成在该垂直型电子组件的一第一表面上。

10.如权利要求9所述的封装结构，其中该第一重布线区包括：

至少一第一重布线层，位于该第一绝缘层内并暴露于该第一绝缘层的该底表面；以及

至少一第二重布线层，位于该第一绝缘层内并暴露于该第一绝缘层的该底表面。