[发明专利]封装结构及其适用的电源模块

说明书

本发明提供一种封装结构及其适用的电源模块，封装结构包括：第一绝缘层、第一重布线区、至少一电子组件、第二重布线区、第二绝缘层、第一散热装置、散热基板、第二散热装置及多个导热结构。第二重布线区的一部分设置在第一绝缘层的顶表面的一部分上，第二重布线区的另一部分设置在第一绝缘层中。至少一导电端子与第二重布线区连接。至少一导热结构与第一重布线区和第二重布线区中的至少一个连接，并且导热结构分别从第一绝缘层的相对侧向外延伸以形成接脚。

技术领域

本发明涉及一种封装结构，尤其涉及一种能够提高散热效率和减小厚度的封装结构及其适用的电源模块。

背景技术

近年来，电子装置设计朝向小尺寸、轻薄及易于携带的趋势发展。再者，随着电子工业技术的日益进步，电子装置的内部电路已逐渐朝向模块化发展，换言之，多个电子组件整合在单一电子模块中。举例而言，电源模块(power module)为广泛使用的电子模块之一，电源模块可包括例如但不限于直流-直流转换器(DC to DC converter)、直流-交流转换器(DC to AC converter)或交流-直流转换器(AC to DC converter)。于多个电子组件(例如电容器、电阻器、电感器、变压器、二极管及晶体管)整合为电源模块之后，电源模块便可安装于主板或系统电路板上。

然而，当嵌入电源模块的传统封装结构的绝缘层内的电子组件在工作期间产生大量热时，电源模块的传统封装结构通常具有差的散热效率。此外，由于电源模块的传统封装结构的电子组件利用引线接合技术与其他电子组件或接脚连接，故存在一些缺点。例如，用于连接电子组件的长导线可能增加寄生效应。在这种情况下，电子组件的效率将受到不利的影响。此外，因此需要在传统封装结构中保持引线接合区域，故传统封装结构内的空间利用也受到限制，使得传统封装结构的厚度不能减小。在上述情况下，传统的封装结构难以增加功率密度，以适用于具有高功率的电源模块。因此，如何发展一种克服上述缺陷的封装结构及其适用的电源模块，实为目前迫切的需求。

发明内容

本发明的实施例的目的在于提供一种封装结构，包括第一绝缘层、第一重布线区、嵌入在第一绝缘层内的至少一电子组件、第二重布线区以及导热结构，其中电子组件的多个导电端子中的至少一个导电端子与第二重布线区连接，并且至少一导热结构与第一重布线区和第二重布线区中的至少一个连接。据此，封装结构可以提高散热效率，并且可以减小封装结构的厚度。因此，封装结构适用于高功率的电源模块。

本发明的另一实施例的目的在于提供一种包括导热结构的封装结构，其中导热结构分别暴露于第一绝缘层的相对侧，以形成接脚。因此，封装结构可以通过导热结构提高散热效率，并且封装结构可以通过接脚与印刷电路板组合，以形成电源模块。

为达上述目的，本发明提供一种封装结构。封装结构包括:第一绝缘层、第一重布线区、至少一电子组件、第二重布线区、第二绝缘层、第一散热器、散热基板、第二散热器和多个导热结构。第一重布线区位于第一绝缘层中并暴露于第一绝缘层的底表面。第二重布线区的一部分设置在第一绝缘层的顶表面的一部分上，第二重布线区的其余部分设置在第一绝缘层内。至少一电子组件，嵌入在第一绝缘层内，且设置在第一重布线区上，并包括多个导电端子，其中至少一导电端子中与第二重布线区连接。第二绝缘层设置在第一绝缘层的顶表面的其余部分和第二重布线区上。第一散热器设置在第二绝缘层上。散热基板设置在第一绝缘层的底表面上，第二散热器设置在散热基板上。多个导热结构，嵌入在第一绝缘层内，其中多个导热结构与第一重布线区和第二重布线区中的至少一个连接，多个导热结构为分别暴露于第一绝缘层的相对侧，以形成接脚。