[发明专利]一种芯片键合凸点印刷机构及印刷方法在审
申请号: | 201911193392.7 | 申请日: | 2019-11-28 |
公开(公告)号: | CN110890294A | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 杜东良 | 申请(专利权)人: | 南京微毫科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/48 |
代理公司: | 南京泰普专利代理事务所(普通合伙) 32360 | 代理人: | 张磊 |
地址: | 211135 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 键合凸点 印刷 机构 方法 | ||
1.一种芯片键合凸点印刷机构,其特征在于,包括:基座本体,固定安装在基座上的传送工位,固定安装在基座上的数控滑台,以及安装在基座上的凸点印刷机构;
所述凸点印刷机构包括:固定安装在基座上的支座,固定安装在支座上的点胶机构,固定安装在数控滑台上的凸点印刷装置,以及固定安装在数控滑台两侧翻转装置。
2.根据权利要求1所述一种芯片键合凸点印刷机构,其特征在于,所述传送工位包括:两组对称安装在基座上的传送带装置,固定安装在基座上的传送支架,设在传送支架上的第一X轴滑轨,以及卡接在X轴滑轨上的两组气动夹爪;所述两组气动夹爪与两组传送带装置分别对应。
3.根据权利要求1所述一种芯片键合凸点印刷机构,其特征在于,所述数控滑台位于两组传送装置的中间且与传送装置垂直;所述数控滑台包括:固定安装在基座上的数控滑轨,卡接在滑轨两侧的移动台,连接移动台的丝杠组件和传动连接在丝杠一端的驱动马达。
4.根据权利要求1所述一种芯片键合凸点印刷机构,其特征在于,所述点胶机构包括:固定设在支座上的Z轴安装板,设在Z轴安装板上的Z轴滑轨和安装在Z轴滑轨上的点胶安装板;所述点胶安装板的一侧固定安装点胶针筒,所述点胶针筒的一端连通胶体供料装置。
5.根据权利要求1所述一种芯片键合凸点印刷机构,其特征在于,所述凸点印刷装置包括固定安装在移动台上的印刷支座和卡接在印刷支座上的印刷盘;所述印刷盘的内部设有金属模板,所述金属模板上开设有多个与芯片对应的凸槽,所述凸槽底部连通金属膏毛细管,并通过金属膏毛细管将金属膏填充至多个凸槽中;所述凸槽的底部还有设有通孔在金属膏填充后释放保护气体。
6.根据权利要求1所述一种芯片键合凸点印刷机构,其特征在于,所述翻转装置包括对称安装在数控滑台两侧的翻转支架,穿插在翻转支架上的翻转框架,以及对称安装在翻转框架两侧的翻转夹板,所述翻转框架通过转轴穿插在翻转支架的顶部,所述翻转框架包括:固定穿插转轴的两组连接侧板,固定安装在连接侧板一端的底板,固定安装在连接侧板顶部的多个连接导杆,转动穿插在两组连接侧板中的转动轴,以及固定安装在连接侧板上的变距装置。
7.根据权利要求6所述一种芯片键合凸点印刷机构,其特征在于,所述翻转装置还设有固定安装在翻转支架一侧的第一驱动电机和固定安装在底板上的第二驱动电机;所述第一驱动电机的动力输出端连接第一传动皮带,所述第一传动皮带的另一端套接在穿插转轴的传动轮上,从而第一驱动电机的动力经过第一传动皮带向转轴传递,进而使翻转框架在第一驱动电机的带动下以转轴为支点进行翻转运动;所述第二驱动电机的动力输出端传动连接第二传动皮带,所述第二传动皮带的另一端传动连接套接在转动轴一端的传动轮上,进而第二驱动电机通过第二传动皮带带动转动轴转动。
8.根据权利要求6所述一种芯片键合凸点印刷机构,其特征在于,所述转动轴的两端套接传动齿轮,所述翻转夹板包括:固定安装在翻转夹板上的张紧轮组和同步轮,固定安装在翻转夹板滑轨,卡接在滑轨上的移动槽,以及套接在张紧轮组和同步轮上的第一皮带组和第二皮带组;所述同步轮通过转杆穿插固定在翻转夹板上下左右四个方位上且对称分布;分别包括第一同步轮、第二同步轮、第三同步轮以及第四同步轮,第一同步轮和第三同步轮转杆穿插过翻转夹板的另一端设有两个旋接的传动齿轮,所述第一皮带组一端套接在转动轴的两端套接传动齿轮上,另一端套接在左右分布的在翻转夹板上的第一同步轮和第二同步轮,第一同步轮通过传动齿轮带动第三同步轮转动,进而使套接在第三同步轮和第四同步轮上的第二皮带组转动,所述第二皮带组转动一侧套接在张紧轮组上,进而使卡接在第一皮带和第二皮带上的移动槽在滑轨上移动;所述滑轨的两端设有限位块。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造