[发明专利]一种芯片键合凸点印刷机构及印刷方法

说明书

本发明公开了一种芯片键合凸点印刷机构及印刷方法，一种芯片键合凸点印刷机构包括：基座本体，固定安装在基座上的传送工位，固定安装在基座上的数控滑台，以及安装在基座上的凸点印刷机构；所述凸点印刷机构包括：固定安装在基座上的支座，固定安装在支座上的点胶机构，固定安装在数控滑台上的凸点印刷机构，以及固定安装在数控滑台两侧翻转装置。本发明通过凸点印刷机构对芯片进行点胶，点胶完成后数控滑台带动点胶完成的芯片进行翻转装置处，翻转装置第一和第二驱动电机的带动下将点胶面翻转至印刷盘凸槽对应面，并调整芯片与印刷盘凸槽对应放置，避免多次点焊造成对芯片不可修复的损害，有利于芯片在后期键合时的焊接合格率。

技术领域

本发明属于机械自动化领域，尤其是一种芯片键合凸点印刷机构及印刷方法。

背景技术

芯片键合时通常采用共晶或粘锡的方法使用引线与基板连接，在连接前需要在芯片上制作连接凸点作为引线连接的第一键合点，现有的基板大多采用铜芯片，然后采用焊接工具将焊料焊接在芯片上，常见的用来做凸点的金属焊料的熔点大多在280℃至400℃，且凸点在芯片上多为阵列式分布，凸点之间的距离微小凸点焊接复杂，在芯片焊接过程中常常因焊透率低和多次重复点焊造成芯片散热不良而导致芯片的栅烧毁。其次点焊的金属凸点的薄厚程度不一，而且造成凸点焊接精度不高，焊接周期长，精度和成功率低。

发明内容

发明目的：提供一种芯片键合凸点印刷机构，以解决现有技术存在的上述问题。

技术方案：一种芯片键合凸点印刷机构，包括：基座本体，固定安装在基座上的传送工位，固定安装在基座上的数控滑台，以及安装在基座上的凸点印刷机构；

所述凸点印刷机构包括：固定安装在基座上的支座，固定安装在支座上的点胶机构，固定安装在数控滑台上的凸点印刷机构，以及固定安装在数控滑台两侧翻转装置。

在进一步的实施例中，所述传送工位包括：两组对称安装在基座上的传送带装置，固定安装在基座上的传送支架，设在传送支架上的第一X轴滑轨，以及卡接在X轴滑轨上的两组气动夹爪；所述两组气动夹爪与两组传送带装置分别对应。

在进一步的实施例中，所述数控滑台位于两组传送装置的中间且与传送装置垂直；所述数控滑台包括：固定安装在基座上的数控滑轨，卡接在滑轮两侧的移动台，连接移动台的丝杠组件和传动连接在丝杠一端的驱动马达。

在进一步的实施例中，所述点胶机构包括：固定设在支座上的Z轴安装板，设在Z轴安装板上的Z轴滑轨和安装在Z轴滑轨上的点胶安装板；所述点胶安装板的一侧固定安装点胶针筒，所述点胶针筒的一端连通胶体供料装置。

在进一步的实施例中，所述凸点印刷装置包括固定安装在移动台上的印刷支座和卡接在印刷支座上的印刷盘；所述印刷盘的内部设有金属模板，所述金属模板上开设有多个与芯片对应的凸槽，所述凸槽底部连通金属膏毛细管，并通过金属膏毛细管将金属膏填充至多个凸槽中；所述凸槽的底部还有设有通孔在金属膏填充后释放保护气体，使金属膏脱离凸槽，提高金属膏的印刷率。

在进一步的实施例中，所述翻转装置包括对称安装在数控滑台两侧的翻转支架，穿插在翻转支架上的翻转框架，以及对称安装在翻转框架两侧的翻转夹板，所述翻转框架通过转轴穿插在翻转支架的顶部，所述翻转框架包括：固定穿插转轴的两组连接侧板，固定安装在连接侧板一端的底板，固定安装在连接侧板顶部的多个连接导杆，转动穿插在两组连接侧板中的转动轴，以及固定安装在连接侧板上的变距装置。

在进一步的实施例中，所述翻转装置还设有固定安装在翻转支架一侧的第一驱动电机和固定安装在底板上的第二驱动电机；所述第一驱动电机的动力输出端连接第一传动皮带，所述第一传动皮带的另一端套接在穿插转轴的传动轮上，从而第一驱动电机的动力经过第一传动皮带向转轴传递，进而使翻转框架在第一驱动电机的带动下以转轴为支点进行翻转运动；所述第二驱动电机的动力输出端传动连接第二传动皮带，所述第二传动皮带的另一端传动连接套接在转动轴一端的传动轮上，进而第二驱动电机通过第二传动皮带带动转动轴转动。