[发明专利]一种立式磁控溅射彩膜生产线装置

权利要求书

1.一种立式磁控溅射彩膜生产线装置，包括进片清洗室(1)，其特征在于：所述进片清洗室(1)的设置有GV1阀门(7)，所述进片清洗室(1)的右侧设置有GV2阀门(8)，所述进片清洗室(1)的顶部设置有第一离子清洗机(11)，所述GV2阀门(8)的右侧设置有前缓冲室(2)，所述前缓冲室(2)的顶部设置有两个真空抽气机组(12)，所述前缓冲室(2)的右侧设置有镀膜室(3)，所述镀膜室(3)的右侧设置有后缓冲室(4)，所述后缓冲室(4)的顶部设置有两个真空抽气机组(12)，所述后缓冲室(4)的右侧设置有GV3阀门(9)，所述GV3阀门(9)的右侧设置有出片室(5)，所述出片室(5)的顶部设置有第二离子清洗机(13)，所述出片室(5)的右侧设置有GV4阀门(10)，所述GV4阀门(10)的右侧设置有隔离间(6)，所述隔离间(6)的内部设置有外回转架(14)，所述GV1阀门(7)的左侧设置有料架(15)。

2.根据权利要求1所述的一种立式磁控溅射彩膜生产线装置，其特征在于：所述镀膜室(3)采用SUS304不锈钢材料制作，其余均采用碳钢制作。

3.根据权利要求1所述的一种立式磁控溅射彩膜生产线装置，其特征在于：所述生产线由六个主真空室体组成，真空室配置二十个独立的气动挡板阀和四个气动门阀。

4.根据权利要求1所述的一种立式磁控溅射彩膜生产线装置，其特征在于：所述真空室皆配置观察视窗，镀膜室内配置不锈钢防污衬板。

5.根据权利要求1所述的一种立式磁控溅射彩膜生产线装置，其特征在于：所述真空室整体喷砂或抛光处理。

6.根据权利要求1所述的一种立式磁控溅射彩膜生产线装置，其特征在于：所述进片清洗室(1)内腔尺寸为：5600*1500*120mm(L*H*W)，镀膜室(2)内腔尺寸为：8800*1700*400mm(L*H*W)，出片室(5)内腔尺寸为：2900*1500*120mm(L*H*W)。