[发明专利]电子设备、电子设备的壳体及其加工方法

权利要求书

1.一种电子设备的壳体加工方法，其特征在于，包括：

根据所述壳体的目标颜色组合，将相同颜色的图形制备成单色设计图样；

制备与每个所述单色设计图样相匹配的遮蔽光罩，每个所述遮蔽光罩上与相对应的所述单色设计图样的所述图形相对的位置开设通孔；

依次通过所述遮蔽光罩在壳体基材的表面镀膜，每次镀膜的厚度对应一种所述目标颜色；

依据设置有所述镀膜的所述壳体基材，制备所述壳体。

2.根据权利要求1所述的壳体加工方法，其特征在于，制备与每个所述单色设计图样相匹配的遮蔽光罩，包括：

依据每个所述单色设计图样制备相匹配的菲林图，所述菲林图包括与所述图形的形状一致的白色区域；

依据每个所述菲林图，将光罩基材的与所述白色区域相对的部位加工成所述通孔，得到所述遮蔽光罩。

3.根据权利要求2所述的壳体加工方法，其特征在于，将光罩基材的与所述白色区域相对的部位加工形成所述通孔，包括：

采用激光镭射的方式去除所述光罩基材的与所述白色区域相对的部分。

4.根据权利要求2或3所述的壳体加工方法，其特征在于，所述光罩基材为PET片或不锈钢片，所述光罩基材的厚度小于0.1mm。

5.根据权利要求1所述的壳体加工方法，其特征在于，通过所述遮蔽光罩在所述壳体基材的表面镀膜，均包括：

将贴附有所述遮蔽光罩的所述壳体基材放入到等离子镀膜溅镀机的工作腔内；

对所述工作腔进行抽真空，使得所述工作腔内的真空度达到1×10^-4Pa；

采用第一靶材和第二靶材沉积形成镀膜层，所述第一靶材的折射率大于所述第二靶材的折射率；

拆离所述遮蔽光罩。

6.根据权利要求5所述的壳体加工方法，其特征在于，所述第一靶材和所述第二靶材均为非金属材料。

7.根据权利要求1所述的壳体加工方法，其特征在于，所述目标颜色组合包括红色、橙色、黄色、绿色、青色、蓝色和紫色中的至少三种。

8.根据权利要求1所述的壳体加工方法，其特征在于，所述壳体基材为透明基材，或者，所述壳体基材为金属基材。

9.一种电子设备的壳体，其特征在于，所述壳体由权利要求1至8中任一项所述的壳体加工方法制备而成。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求9所述的壳体。