[发明专利]电子设备、电子设备的壳体及其加工方法

说明书

本发明公开一种电子设备的壳体加工方法，其包括：根据所述壳体的目标颜色组合，将相同颜色的图形制备成单色设计图样；制备与每个所述单色设计图样相匹配的遮蔽光罩，每个所述遮蔽光罩上与相对应的所述单色设计图样的所述图形相对的位置开设通孔；依次通过每个所述遮蔽光罩在壳体基材的表面镀膜，每次镀膜的厚度对应一种所述目标颜色；依据设置有所述镀膜的所述壳体基材，制备所述壳体。上述方案能解决目前的电子设备存在美观性能较差的问题。本发明公开一种电子设备的壳体及电子设备。

技术领域

本发明涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种电子设备、电子设备的壳体及其加工方法。

背景技术

随着技术的发展，电子设备的性能越来越优良，各大生产厂商的竞争日趋激烈，相应地，越来越新颖的电子设备层出不穷。目前，用户越来越重视电子设备的美观性能，因此对电子设备的美观性能的要求越来越高。

为了使得电子设备的外观呈现更多的色彩，目前通常对电子设备的壳体进行喷涂金属漆、镀金属膜、镀渐变色光学膜、印刷膜片等表面处理工艺。但是，上述工艺存在问题，其中一些工艺的实施会影响电子设备的天线信号，特别是5G时代的到来，影响电子设备的天线信号势必会导致电子设备的通信功能下降。与此同时，上述工艺较为普遍，越来越多的生产厂商都在使用，导致电子设备的同质化较为严重，缺乏新颖性，最终导致用户产生审美疲劳。可见，目前的电子设备仍然存在美观性能较差的问题。

发明内容

本发明公开一种电子设备的壳体加工方法，以解决目前的电子设备存在美观性能较差的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

一种壳体加工方法，包括：

根据所述壳体的目标颜色组合，将相同颜色的图形制备成单色设计图样；

制备与每个所述单色设计图样相匹配的遮蔽光罩，每个所述遮蔽光罩上与相对应的所述单色设计图样的所述图形相对的位置开设通孔；

依次通过每个所述遮蔽光罩在壳体基材的表面镀膜，每次镀膜的厚度对应一种所述目标颜色；

依据设置有所述镀膜的所述壳体基材，制备所述壳体。

一种电子设备的壳体，所述壳体上文所述的壳体加工方法制备而成。

一种电子设备，所述电子设备包括上文所述的壳体。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本发明实施例公开的壳体加工方法中，通过将为壳体预设的目标颜色组合中相同颜色的图形制备成单色设计图样，接着为每个单色设计图样制备相应地遮蔽光罩，然后通过遮蔽光罩在壳体基材的目标区域镀上与每个单色设计图样所包含的图形一致的镀膜，每一次镀膜的厚度不同，使得不同的目标颜色对应不同厚度的镀膜，基于光的薄膜干涉显色原理，从而使得不同厚度的薄膜共同作用最终能够呈现目标颜色组合，采用具备这种目标颜色组合的壳体基材制备的壳体，无疑能够实现彩色丰富艳丽的效果，使得壳体给用户呈现出五彩斑斓的视觉效果，这无疑能够提高壳体的美观性。

相比于目前的壳体采用单纯的彩色或渐变色而言，本发明实施例公开的壳体加工方法所制备的壳体，能够通过不同厚度的薄膜之间的光学作用呈现出彩色效果，上述制备工艺具有新颖的效果，能够避免对天线产生干扰的问题，而且上述工艺通过对相同颜色的抽离及制备对应厚度的薄膜，使得本发明实施例公开的壳体加工方法能够做出高度复杂的色彩混合效果，而且能实现更多的混合色彩，最终能够提高壳体的美观性。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例公开的电子设备的壳体加工方法的流程示意图；