[发明专利]机壳与机壳的制作方法有效
| 申请号： | 201911197530.9 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN112888207B | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 林文心;林梓伟;凌正南;戴文杰 | 申请（专利权）人： | 宏碁股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;刘芳 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 机壳 制作方法 | ||
1.一种机壳，其特征在于，包括：
基材，具有第一表面与第二表面；
防护层，包括包覆所述第一表面与所述第二表面的陶瓷膜，其中所述防护层具有多个开窗区，且所述多个开窗区暴露出局部所述第一表面；
多个导电遮蔽件，接触包覆所述第一表面的所述防护层，且所述多个导电遮蔽件分别覆盖所述多个开窗区；以及
多个防水层，分别覆盖所述多个导电遮蔽件的边缘，并接触所述防护层。
2.根据权利要求1所述的机壳，其特征在于，所述防护层还包括底漆层，且所述底漆层包覆所述陶瓷膜。
3.根据权利要求2所述的机壳，其特征在于，各所述开窗区贯穿包覆所述第一表面的所述底漆层与所述陶瓷膜。
4.根据权利要求1所述的机壳，其特征在于，还包括：
色漆层，覆盖包覆所述第二表面的所述防护层。
5.根据权利要求1所述的机壳，其特征在于，各所述导电遮蔽件的尺寸大于各所述开窗区的尺寸。
6.一种机壳的制作方法，其特征在于，包括：
提供基材，其中所述基材具有第一表面与第二表面；
形成防护层在所述基材上，其中所述防护层包括包覆所述第一表面与所述第二表面的陶瓷膜；
移除包覆所述第一表面的所述防护层的局部，以形成暴露出所述第一表面的多个开窗区；
使多个导电遮蔽件分别覆盖所述多个开窗区；以及
在所述多个导电遮蔽件的边缘分别形成多个防水层，以将所述多个导电遮蔽件固定在所述防护层上。
7.根据权利要求6所述的机壳的制作方法，其特征在于，形成所述防护层在所述基材上的步骤包括：
形成所述陶瓷膜在所述第一表面与所述第二表面上，以包覆所述第一表面与所述第二表面；以及
形成底漆层在所述陶瓷膜上，以包覆所述陶瓷膜。
8.根据权利要求7所述的机壳的制作方法，其特征在于，形成所述陶瓷膜在所述第一表面与所述第二表面上的步骤包括氧化处理。
9.根据权利要求7所述的机壳的制作方法，其特征在于，形成所述底漆层在所述陶瓷膜上的步骤包括浸渍处理。
10.根据权利要求9所述的机壳的制作方法，其特征在于，形成所述底漆层在所述陶瓷膜上的步骤还包括超音波处理。
11.根据权利要求6所述的机壳的制作方法，其特征在于，还包括：
形成色漆层在包覆所述第二表面的所述防护层上，以覆盖包覆所述第二表面的所述防护层。
12.根据权利要求6所述的机壳的制作方法，其特征在于，所述基材的材质为镁锂合金。
13.根据权利要求6所述的机壳的制作方法，其特征在于，各所述导电遮蔽件为铝箔。
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