[发明专利]机壳与机壳的制作方法

说明书

本发明提供一种机壳，其包括基材、防护层、多个导电遮蔽件以及多个防水层。基材具有第一表面与第二表面。防护层包覆第一表面与第二表面，其中防护层具有多个开窗区，且这些开窗区暴露出局部第一表面。这些导电遮蔽件接触包覆第一表面的防护层，且这些导电遮蔽件分别覆盖这些开窗区。这些防水层分别覆盖这些导电遮蔽件的边缘，并接触防护层。另提出一种机壳的制作方法。

技术领域

本发明涉及一种机壳，尤其涉及一种机壳与机壳的制作方法。

背景技术

机壳作为电子产品的外观件，同时用以装载并保护电子产品内部的电子元件。为满足电子产品轻薄化的设计需求，并且保有优异的结构强度，金属合金制成的机壳已逐渐成为市场主流因金属合金制成的机壳较容易受潮或腐蚀，对于相关厂商而言，亟需研发出一种防护设计，以克服机壳受潮或腐蚀等问题。

发明内容

本发明提供一种机壳及其制作方法，有助于提高抗腐蚀的效果。

本发明提出一种机壳，其包括基材、防护层、多个导电遮蔽件以及多个防水层。基材具有第一表面与第二表面。防护层包覆第一表面与第二表面，其中防护层具有多个开窗区，且这些开窗区暴露出局部第一表面。这些导电遮蔽件接触包覆第一表面的防护层，且这些导电遮蔽件分别覆盖这些开窗区。这些防水层分别覆盖这些导电遮蔽件的边缘，并接触防护层。

本发明提出一种机壳的制作方法，其包括以下步骤。首先，提供基材，其中基材具有第一表面与第二表面。接着，形成防护层在基材上，以包覆第一表面与第二表面。接着，移除包覆第一表面的防护层的局部，以形成暴露出第一表面的多个开窗区。接着，使多个导电遮蔽件分别覆盖这些开窗区。之后，在这些导电遮蔽件的边缘分别形成多个防水层，以将这些导电遮蔽件固定在防护层上。

基于上述，本发明的机壳由防护层包覆，而机壳中暴露于外界的局部表面则采用导电遮蔽件与防水层作为防护手段。据此，外界水气受到防护层、导电遮蔽件以及防水层的阻隔而难以接触到机壳的表面，故能防止机壳受潮或腐蚀。另一方面，本发明的机壳的制作方法可提高防护层与机壳的表面之间的结合强度、导电遮蔽件与防护层之间的结合强度以及防水层与导电遮蔽件之间的结合强度，以使制作得到的机壳能有效地将水气阻绝在外。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1至图7是本发明一实施例的机壳的制作流程的剖面示意图。

附图标号说明：

10：机壳

11：基材

11a：第一表面

11b：第二表面

12：防护层

12a：强化膜

12b：底漆层

13：开窗区

14：导电遮蔽件

15：防水层

16：色漆层

S1、S2：尺寸

具体实施方式

图1至图7是本发明一实施例的机壳的制作流程的剖面示意图。请先参考图1，提供基材11，其中基材11的材质可为镁锂合金，以满足轻薄化与高结构强度等设计需求。详细而言，基材11具有第一表面11a与第二表面11b，其中第一表面11a作为机壳的内功能面，且第二表面11b作为壳机的外观面。举例来说，第一表面11a能用以装载电子元件或与电子元件结合。