[发明专利]叠层并联结构在审
| 申请号： | 201911198966.X | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN110829190A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 伍鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市新威尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H02B1/20 | 分类号： | H02B1/20;H02B1/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518049 广东省深圳市福田区梅林街道梅都*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 并联 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种叠层并联结构，其特征在于：应用于单相交流并联设备、三相交流并联设备、共母线直流并联设备，所述叠层并联结构包括单层基板，所述单层基板上方设有绝缘层，所述单层基板外侧壁上设有单相输入接线柱，所述单层基板上设有若干个并联输出分支接线柱，所述并联输出分支接线柱一侧设有若干个单相叠层共母排接线柱。
2.根据权利要求1所述的叠层并联结构，其特征在于：所述单层基板上设有若干个槽孔，所述并联输出分支接线柱穿过单层基板上的槽孔，并固定在单层基板上，所述单相叠层共母排接线柱穿过单层基板上的槽孔，并固定在单层基板上。
3.根据权利要求1所述的叠层并联结构，其特征在于：所述绝缘层材质为PET或塑料或环氧树脂或酚醛树脂。
4.根据权利要求1所述的叠层并联结构，其特征在于：所述单层基板材质为金属基板。
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