[发明专利]叠层并联结构在审
申请号: | 201911198966.X | 申请日: | 2019-11-29 |
公开(公告)号: | CN110829190A | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 伍鹏 | 申请(专利权)人: | 深圳市新威尔电子有限公司 |
主分类号: | H02B1/20 | 分类号: | H02B1/20;H02B1/56 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518049 广东省深圳市福田区梅林街道梅都*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 并联 结构 | ||
本发明提供了一种叠层并联结构,应用于单相交流并联设备、三相交流并联设备、共母线直流并联设备,所述叠层并联结构包括单层基板,所述单层基板上方设有绝缘层,所述单层基板外侧壁上设有单相输入接线柱,所述单层基板上设有若干个并联输出分支接线柱,所述并联输出分支接线柱一侧设有若干个单相叠层共母排接线柱,本发明的有益效果在于:结构简单,使用方便,体积小,散热性佳,极大节约控制资源,对信号进行集中控制;提高功率密度,适用于多功能多通道多方位的结构设计需求;结构复用性佳,安装方便;易于扩展和模块化,具有较大的灵活性。
【技术领域】
本发明涉及一种叠层并联结构。
【背景技术】
目前市面上的叠层并联结构大多是分立的,未形成套装形式,并且线束凌乱,操作困难,配电不便,占用空间,散热性差,功率密度偏低;结构复用性差。
【发明内容】
本发明的目的在于解决目前市面上的叠层并联结构大多是分立的,未形成套装形式,并且线束凌乱,操作困难,配电不便,占用空间,散热性差,功率密度偏低;结构复用性差的不足而提供的一种新型的叠层并联结构。
本发明是通过以下技术方案来实现的:
一种叠层并联结构,应用于单相交流并联设备、三相交流并联设备、共母线直流并联设备,所述叠层并联结构包括单层基板,所述单层基板上方设有绝缘层,所述单层基板外侧壁上设有单相输入接线柱,所述单层基板上设有若干个并联输出分支接线柱,所述并联输出分支接线柱一侧设有若干个单相叠层共母排接线柱。
进一步地,所述单层基板上设有若干个槽孔,所述并联输出分支接线柱穿过单层基板上的槽孔,并固定在单层基板上,所述单相叠层共母排接线柱穿过单层基板上的槽孔,并固定在单层基板上。
进一步地,所述绝缘层材质为PET或塑料或环氧树脂或酚醛树脂。
进一步地,所述单层基板材质为金属基板。
本发明的有益效果在于:
(1)结构简单,使用方便,体积小,散热性佳,极大节约控制资源,对信号进行集中控制;提高功率密度,适用于多功能多通道多方位的结构设计需求;结构复用性佳,安装方便;
(2)易于扩展和模块化,具有较大的灵活性。
【附图说明】
图1为本发明单层并联结构结构示意图;
图2为本发明叠层并联结构结构示意图;
附图标记:1、单层基板;11、单相输入接线柱;12、并联输出分支接线柱;13、单相叠层共母排接线柱;14、槽孔;2、绝缘层;
【具体实施方式】
下面结合附图及具体实施方式对本发明做进一步描述:
实施例1
如图1、图2所示,一种叠层并联结构,应用于单相交流并联设备、三相交流并联设备、共母线直流并联设备,所述叠层并联结构包括单层基板1,所述单层基板1上方设有绝缘层2,所述单层基板1外侧壁上设有单相输入接线柱11,所述单层基板1上设有若干个并联输出分支接线柱12,所述并联输出分支接线柱12一侧设有若干个单相叠层共母排接线柱13。
优选地,所述单层基板1上设有若干个槽孔14,所述并联输出分支接线柱12穿过单层基板1上的槽孔14,并固定在单层基板1上,所述单相叠层共母排接线柱13穿过单层基板1上的槽孔14,并固定在单层基板1上。
优选地,所述绝缘层2材质为PET或塑料。
优选地,所述单层基板1材质为导电铜基板。
实施例2
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