[发明专利]封装体及其制备方法

说明书

本申请公开了一种封装体及其制备方法，其中封装体的制备方法包括：制备封装半成品，包括基板、第一器件、第二器件、第一塑封体和第二塑封体，第一器件和第二器件分别设置在基板的第一表面和第二表面上，第一塑封体和第二塑封体分别将第一器件和第二器件包裹在基板上；将多个封装半成品固定在第一支撑板的同一侧上，其中，第二器件裸露出的引脚朝向第一支撑板；放置中间层支架和第二支撑板；压合第一支撑板、第二支撑板、中间层支架以及多个封装半成品而使之成为整体结构；对第一支撑板进行处理，以形成连接第二器件的引脚的焊盘。本申请所提供的制备方法既能够解决封装体制备过程中的对位问题，也能够实现封装体的尺寸小型化。

技术领域

本申请涉及封装技术领域，特别是涉及一种封装体及其制备方法。

背景技术

近年来，随着芯片封装高密度、多功能、小型化的快速发展，芯片平铺的封装方式已经不能满足需求，有鉴于此，目前已经出现了芯片堆叠的封装结构。

本申请的发明人发现，目前芯片堆叠的封装结构中，尤其对于大功率模块而言，通流能力、散热处理和高可靠性成为了业内技术难点。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种封装体及其制备方法，既能够解决封装体制备过程中的对位问题，也能够实现封装体的尺寸小型化。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种封装体的制备方法，所述制备方法包括：制备封装半成品，其中，所述封装半成品包括基板、第一器件、第二器件、第一塑封体和第二塑封体，所述基板包括相对的第一表面和第二表面，所述第一器件和所述第二器件分别设置在所述基板的第一表面和第二表面上，所述第一塑封体和所述第二塑封体分别将所述第一器件和所述第二器件包裹在所述基板的第一表面和第二表面上，且所述第二塑封体裸露出所述第二器件的引脚；将多个所述封装半成品固定在第一支撑板的同一侧上，其中，所述第二器件裸露出的所述引脚朝向所述第一支撑板；放置中间层支架和第二支撑板，其中，所述中间层支架设置在所述支撑板设置有多个所述封装半成品的一侧上，所述中间层支架具有多个与所述封装半成品对应的通槽，所述封装半成品分别位于对应的所述通槽中，所述第二支撑板设置在所述封装半成品远离所述第一支撑板的一侧；压合所述第一支撑板、所述第二支撑板、所述中间层支架以及多个所述封装半成品而使之成为整体结构；对所述第一支撑板进行处理，以形成连接所述第二器件的所述引脚的焊盘，其中，所述焊盘作为所述封装体的引脚。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种封装体，所述封装体包括：基板，包括相对设置的第一表面以及第二表面；第一器件，设置于所述基板的第一表面；第二器件，设置于所述基板的第二表面；第一塑封体，用于将所述第一器件包裹在所述基板的第一表面；第二塑封体，用于将所述第二器件包裹在所述基板的第二表面，其中，所述第二塑封体裸露出所述第二器件的引脚；重布线层，设置于所述第二塑封体裸露出所述引脚一侧，所述重布线层包括连接所述引脚的焊盘，所述焊盘作为所述封装体的引脚。

本申请的有益效果是：本申请封装体的制备方法先封装多个封装半成品，而后再将多个封装半成品通过第一支撑板、中间层支架以及第二支撑板压合固定在一起后加工形成焊盘，即先对单个单元进行塑封，然后将多个封装后的单元固定在一起后再进行加工，从而相比现有技术中将所有器件固定在基板上后塑封形成整体结构再加工焊盘的方式，本实施方式由于是对单个单元进行塑封，在塑封过程中基板受到的应力较小，从而形成的封装半成品发生形变翘曲的程度较小，后续再形成焊盘的过程中对位更加准确，另外本申请制备的封装体中将第一器件以及第二器件相对基板纵向空间布局，能够实现封装尺寸小型化。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请封装体的制备方法一实施方式的流程示意图；