[发明专利]一种切割设备抽排装置在审
申请号: | 201911202206.1 | 申请日: | 2019-11-29 |
公开(公告)号: | CN110883425A | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 程建林;张鹏远 | 申请(专利权)人: | 上海精测半导体技术有限公司 |
主分类号: | B23K26/14 | 分类号: | B23K26/14;B23K26/142 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 201703 上海市青浦区赵巷*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 切割 设备 装置 | ||
1.一种切割设备抽排装置,其特征在于,包括:光发射模块、罩壳、气流模块、排尘模块和载台;
所述罩壳为至少底部具有开口的空腔,位于光发射模块与载台之间,所述罩壳的壳体包括垂直方向上的顶部和底部,以及水平方向上的第一侧和第二侧,所述罩壳的第一侧设置第一罩壳输入端和第二罩壳输入端,所述罩壳的第二侧设置罩壳输出端;
所述载台位于所述罩壳底部的外侧,用于承载待切割物料;
所述光发射模块位于所述罩壳顶部的外侧,所述光发射模块包括激光器和场镜,所述激光器用于发射激光光束,所述激光光束通过所述场镜入射并穿透所述罩壳的顶部至待切割物料表面进行切割;
所述气流模块设置在所述罩壳的第一侧之外,所述气流模块包括至少两个气流单元:第一气流单元和第二气流单元,第一气流单元和第二气流单元分别与第一罩壳输入端和第二罩壳输入端相连,用以形成第一气流和第二气流,第一气流以吹向靠近物料的颗粒物,第二气流以吹向靠近场镜的颗粒物;
所述排尘模块设置在所述罩壳的第二侧,与所述罩壳输出端连接,用于将废气流排出至相应的处理区。
2.根据权利要求1所述的切割设备抽排装置,其特征在于,所述第一气流单元包括第一气嘴、第一气流调压阀,所述第二气流单元包括第二气嘴和第二气流调压阀,所述第一气嘴的输入端与所述第一气流调压阀连接,所述第一气嘴的输出端与所述第一罩壳输入端连接,所述第二气嘴的输入端与所述第二气流调压阀连接,所述第二气嘴的输出端与所述第二罩壳输入端连接,所述第二气嘴和所述第一气嘴沿所述激光光束在所述罩壳内的传播方向依次分布,所述第一气嘴靠近所述载台,所述第二气嘴靠近所述场镜;所述第一气嘴用于在所述第一气流调压阀的调节控制下产生第一气流以吹向靠近所述物料的颗粒物,所述第二气嘴用于在所述第二气流调压阀的调节控制下产生第二气流以吹向靠近所述场镜的颗粒物。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的切割设备抽排装置,其特征在于,所述第一气流和所述第二气流均为氮气气流,所述第二气流的流速大于所述第一气流的流速。
4.根据权利要求1或权利要求2所述的切割设备抽排装置,其特征在于,所述罩壳还包括位于所述罩壳的第一侧的第三罩壳输入端,所述第三罩壳输入端位于第一罩壳输入端和第二罩壳输入端之间,并与所述罩壳输出端相对设置;
所述气流模块还包括第三气流单元,用于产生第三气流将颗粒物吹离罩壳。
5.根据权利要求4所述的切割设备抽排装置,其特征在于,所述第三气流单元包括第三气嘴和第三气流调压阀,所述第三气嘴的输入端与所述第三气流调压阀连接,所述第三气嘴的输出端与所述第三罩壳输入端连接,所述第三气嘴用于在所述第三气流调压阀的调节控制下产生第三气流以将颗粒物吹离罩壳。
6.根据权利要求4所述的切割设备抽排装置,其特征在于,所述第三气流为氮气气流,所述第三气流的流速大于或等于所述第一气流的流速的5倍。
7.根据权利要求1或权利要求2所述的切割设备抽排装置,其特征在于,所述罩壳的顶部具有开口,所述开口处设置防护模块,所述开口、所述防护模块以及所述场镜在所述载台所在平面的投影相互交叠。
8.根据权利要求7所述的切割设备抽排装置,其特征在于,所述防护模块包括防护镜和减震垫,所述防护镜通过所述减震垫卡合在所述罩壳的开口处。
9.根据权利要求1或权利要求2所述的切割设备抽排装置,其特征在于,还包括隔尘结构,所述隔尘结构位于罩壳的第二侧并与罩壳顶部、底部及输出端的一端相连,输出端的另一端连接所述排尘模块;
所述隔尘结构包括:隔尘罩壳以及隔尘膜,所述隔尘膜通过设置于隔尘罩壳两端的第一隔尘膜固定圈以及第二隔尘膜固定圈固定,并贴附在所述隔尘罩壳上。
10.根据权利要求9所述的切割设备抽排装置,其特征在于,所述隔尘罩壳包括内侧罩壳、外侧罩壳,所述内侧罩壳和所述外侧罩壳之间构成真空腔,同时所述内侧罩壳设置有真空孔,所述外侧罩壳与真空调压装置连接,所述真空调压装置用于使所述真空腔形成局部负压以使所述隔尘膜通过所述真空孔吸附在所述内侧罩壳上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海精测半导体技术有限公司,未经上海精测半导体技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911202206.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。