[发明专利]一种切割设备抽排装置

说明书

本发明实施例提供一种切割设备抽排装置，包括：光发射模块、罩壳、气流模块、排尘模块和载台；罩壳为至少底部具有开口的空腔；光发射模块包括激光器和场镜；气流模块包括至少两个气流单元：第一气流单元和第二气流单元，用以形成第一气流和第二气流，第一气流以吹向靠近物料的颗粒物，第二气流以吹向靠近场镜的颗粒物，排尘模块用于将废气流排出至相应的处理区。本发明实施例提出的切割设备抽排装置，减小了在激光加工过程中被切割材料的碳化现象，降低了颗粒物对场镜以及被切割材料表面的污染。

技术领域

本发明实施例涉及激光切割技术领域，尤其涉及一种切割设备抽排装置。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示面板，是一种新兴的平板显示装置，由于其具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、近180°视角等诸多优点，被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。目前常用双激光器(一台CO₂激光器，一台UV激光器)分别对有机发光OLED面板进行切割，先用CO₂激光器激光对面板进行半切，然后在CO₂激光切痕的相同位置用UV激光对面板进行切断。

CO₂激光切割过程中，释放的热量会在面板切割道附近产生熔融现象，形成火焰状的污染，并且切割道处的有机材料与大气中的氧气反应产生碳化而形成碳化层，为静电提供通道直接作用于面板，从而对面板内部的电路造成损坏，同时释放的烟尘会扩散到面板的其他位置形成颗粒污染。

UV激光切割过程中，激光高能量使得待切割材料的分子键断裂，导致其体积迅速膨胀形成高速喷射颗粒，喷射颗粒会粘附在切割设备的光学玻璃元件上造成损伤，影响切割质量。

发明内容

本发明实施例提供一种切割设备抽排装置，解决了被切割材料在切割过程中出现碳化的问题，并减少了切割过程中产生颗粒物对场镜或者被切割材料表面的污染。

为达此目的，本发明实施例提供了一种切割设备抽排装置，包括：光发射模块、罩壳、气流模块、排尘模块和载台；

所述罩壳为至少底部具有开口的空腔，位于光发射模块与载台之间，所述罩壳的壳体包括垂直方向上的顶部和底部，以及水平方向上的第一侧和第二侧，位于所述罩壳的第一侧设置第一罩壳输入端和第二罩壳输入端，所述罩壳的第二侧设置罩壳输出端；

所述载台位于所述罩壳底部的外侧，用于承载待切割物料；

所述光发射模块位于所述罩壳顶部的外侧，所述光发射模块包括激光器和场镜，所述激光器用于发射激光光束，所述激光光束通过所述场镜入射并穿透所述罩壳的顶部至待切割物料表面进行切割；

所述气流模块设置在所述罩壳的第一侧之外，所述气流模块包括至少两个气流单元：第一气流单元和第二气流单元，第一气流单元和第二气流单元分别与第一罩壳输入端和第二罩壳输入端相连，用以形成第一气流和第二气流，第一气流以吹向靠近物料的颗粒物，第二气流以吹向靠近场镜的颗粒物；

所述排尘模块设置在所述罩壳的第二侧，与所述罩壳输出端连接，用于将废气流排出至相应的处理区。

可选的，所述第一气流单元包括第一气嘴、第一气流调压阀，所述第二气流单元包括第二气嘴和第二气流调压阀，所述第一气嘴的输入端与所述第一气流调压阀连接，所述第一气嘴的输出端与所述第一罩壳输入端连接，所述第二气嘴的输入端与所述第二气流调压阀连接，所述第二气嘴的输出端与所述第二罩壳输入端连接，所述第二气嘴和所述第一气嘴沿所述激光光束在所述罩壳内的传播方向依次分布，所述第一气嘴靠近所述载台，所述第二气嘴靠近所述场镜；所述第一气嘴用于在所述第一气流调压阀的调节控制下产生第一气流以吹向靠近所述物料的颗粒物，所述第二气嘴用于在所述第二气流调压阀的调节控制下产生第二气流以吹向靠近所述场镜的颗粒物；