[发明专利]LED测试头、LED测试装置及LED测试装置的制备方法

说明书

本发明实施例公开了一种LED测试头、LED测试装置及LED测试装置的制备方法。一种LED测试头，包括：柔性基底；测试电极，位于所述柔性基底上，所述测试电极用于向LED芯片提供测试信号；压电层和位于所述压电层表面的控制电极，所述控制电极用于控制所述压电层形变；所述压电层位于所述柔性基底远离所述测试电极的一侧。本发明实施例能够实现对LED芯片发光性能简单高效的测试。

技术领域

本发明实施例涉及测试技术，尤其涉及一种LED测试头、LED测试装置及LED测试装置的制备方法。

背景技术

随着显示技术的发展，显示面板所起到的作用越来越大，相应地对显示面板的测试也变得尤为重要。

现有的显示面板，如微LED（Light Emitting Diode，发光二极管）显示面板，由于微LED芯片尺寸较小，需要巨量转移以制备微LED显示面板，然而，巨量转移后微LED芯片可能损坏，并且每颗微LED芯片的参数，如电学以及光学参数等均可能不同，因此对微LED芯片的良率以及发光性能的测试显得尤为重要，现有技术对此并没有很好的解决方案。

发明内容

本发明提供一种LED测试头、LED测试装置及LED测试装置的制备方法，以实现对LED芯片发光性能简单高效的检测。

第一方面，本发明实施例提供了一种LED测试头，包括：柔性基底；测试电极，位于所述柔性基底上，所述测试电极用于向LED芯片提供测试信号；压电层和位于所述压电层表面的控制电极，所述控制电极用于控制所述压电层形变；所述压电层位于所述柔性基底远离所述测试电极的一侧。

可选的，所述柔性基底包裹所述压电层及所述控制电极。

可选的，所述控制电极包括第一导电层和第二导电层；所述第一导电层位于所述压电层靠近所述测试电极的一侧，所述第二导电层位于所述压电层远离所述测试电极的一侧。

可选的，所述控制电极包括第一控制电极和第二控制电极；所述第一控制电极和所述第二控制电极同层设置且位于所述压电层的同一侧；所述第一控制电极和所述第二控制电极间隔排布。

可选的，所述第一控制电极与所述第二控制电极为相互咬合的梳齿状。

可选的，还包括金属走线，所述金属走线与所述测试电极电连接，沿垂直于所述柔性基底的方向，所述测试电极的厚度大于所述金属走线的厚度。

第二方面，本发明实施还提供了一种LED测试装置，包括测试基板以及多个如第一方面所述的LED测试头，多个所述LED测试头位于所述测试基板上且呈阵列排布；所述LED测试头与所述测试基板通过连接部固定连接；所述LED测试头与所述测试基板之间存在间隙；所述连接部位于所述LED测试头上与所述测试电极相对的一端。

可选的，还包括绑定区，所述绑定区包括多个绑定焊盘；所述测试电极及所述控制电极均与对应的绑定焊盘电连接。

第三方面，本发明实施例还提供了一种LED测试装置的制备方法，包括：提供测试基板；于所述测试基板上形成多个连接部；形成与所述连接部固定连接的LED测试头；其中，所述LED测试头包括柔性基底；测试电极，位于所述柔性基底上，所述测试电极用于向LED芯片提供测试信号；压电层和位于所述压电层表面的控制电极，所述控制电极用于控制所述压电层形变；所述压电层位于所述柔性基底远离所述测试电极的一侧。

可选的，形成与所述连接部固定连接的测试头包括：形成与所述连接部同层的牺牲层；形成第一柔性基底；于所述第一柔性基底上形成所述压电层及所述控制电极；形成第二柔性基底，所述第一柔性基底与所述第二柔性基底材料相同且组合成所述柔性基底；于所述柔性基底远离所述测试基板的一侧形成所述测试电极；腐蚀所述牺牲层。