[发明专利]一种半入耳式耳机及其组装方法在审

专利信息
申请号: 201911203493.8 申请日: 2019-11-29
公开(公告)号: CN110798773A 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 何亮;夏波;詹寿昌;邱肇源;黄宗德 申请(专利权)人: 湖南国声声学科技股份有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 44458 深圳协成知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 章小燕
地址: 412000 湖南省株洲市炎陵县霞阳镇星潮*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 耳机后壳 耳机主板 触摸 耳机前壳 耳机 入耳式耳机 电池 耳机技术领域 电池固定 焊接连接 连接导线 腔体内部 组装工艺 电连接 电芯 堆叠 留置 腔体 组装 申请 生产
【权利要求书】:

1.一种半入耳式耳机,包括耳机前壳和耳机后壳,其特征在于,所述耳机后壳设于所述耳机前壳上,所述耳机前壳与所述耳机后壳合形成一腔体,所述腔体中设置有耳机主板、电池以及触摸FPC;所述触摸FPC固定在所述电池的一端面上并与所述电池固定成一体,所述触摸FPC与所述耳机主板电连接。

2.如权利要求1所述的半入耳式耳机,其特征在于,所述触摸FPC与所述电池之间设置有泡棉,所述泡棉的一表面与所述触摸FPC一表面固定,所述泡棉的另一表面与所述电池固定,所述触摸FPC另一表面上固定有导电海绵。

3.如权利要求2所述的半入耳式耳机,其特征在于,所述泡棉与所述触摸FPC之间通过胶体固定,所述泡棉与所述电池之间通过胶体固定。

4.如权利要求1-3任一项所述的半入耳式耳机,其特征在于,所述腔体包括靠近耳部的前腔体和位于耳机杆部的杆腔体,所述耳机主板设置在杆腔体中,所述触摸FPC与所述电池固定成一体之后放置于前腔体中,所述触摸FPC与所述耳机主板之间通过导线电连接。

5.如权利要求1-3任一项所述的半入耳式耳机,其特征在于,所述腔体包括靠近耳部的前腔体和位于耳机杆部的杆腔体,所述耳机主板设置在杆腔体中,所述触摸FPC与所述电池固定成一体之后放置于前腔体中,所述触摸FPC的引脚直接焊接到所述耳机主板上。

6.一种半入耳式耳机的组装方法,其特征在于,包括如下步骤:

将触摸FPC固定在电池的一端面上与所述电池固定成一体;

将固定于一体的触摸FPC和电池放置于半入耳式耳机腔体中;

将耳机主板放置在半入耳式耳机腔体中;

将触摸FPC与所述耳机主板电连接;

将耳机后壳和耳机前壳扣合连接。

7.如权利要求6所述的半入耳式耳机的组装方法,其特征在于,将触摸FPC固定在所述电池的一端面上与所述电池固定成一体包括:

在触摸FPC与所述电池之间设置泡棉,将所述泡棉的一表面与所述触摸FPC一表面固定,将所述泡棉的另一表面与所述电池固定,将所述触摸FPC另一表面上固定导电海绵。

8.如权利要求7所述的半入耳式耳机的组装方法,其特征在于,所述泡棉的一表面通过胶体与所述触摸FPC固定,另一表面通过胶体与所述电池固定。

9.如权利要求6-8任一项所述的半入耳式耳机的组装方法,其特征在于,所述将触摸FPC与所述耳机主板电连接包括:

将触摸FPC与所述耳机主板通过导线电连接。

10.如权利要求6-8任一项所述的半入耳式耳机,其特征在于,所述将触摸FPC与所述耳机主板电连接包括:将触摸FPC的引脚直接焊接到耳机主板上。

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