[发明专利]一种半入耳式耳机及其组装方法

说明书

本发明实施例公开了一种半入耳式耳机及其组装方法，涉及耳机技术领域。半入耳式耳机包括耳机前壳和耳机后壳，耳机后壳设于所述耳机前壳上，耳机前壳与所述耳机后壳合形成一腔体，腔体中设置有耳机主板、电池以及触摸FPC；触摸FPC固定在电池的一端面上并与电池固定成一体，触摸FPC与耳机主板电连接。相对于现有的需要先将触摸FPC固定在耳机后壳上在通过电芯导线与耳机主板焊接连接而需要留置较长的导线，本申请可以有效缩短触摸FPC与耳机主板之间的连接导线的长度，极大的节省耳机腔体内部空间，满足耳机朝小型化发展的需求，而且组装工艺简单，可以有效提高耳机在生产时的堆叠效率。

技术领域

本申请发明涉及耳机技术领域，特别涉及一种半入耳式耳机及其组装方法。

背景技术

现有耳机中除了耳机主板之外，还需要组装触摸FPC以增加用户直接通过触摸来控制耳机的操作，如此可以极大提升用户体验感。现有常用组装触摸FPC，一般是先在触摸FPC上先焊连接线芯连接到耳机主板上，然后再把触摸FPC贴到相对应的耳机后盖的内表面上，而此时耳机主板也要组装到耳机壳体中，这样就要求连接触摸FPC和耳机主板的连接线芯的长度足够长，如此才能更好焊锡的组装。

然而，现有这种组装方法需要留置过长的线芯，如此会导致耳机内腔需要很大空间来收藏多余的线芯，这无形中需要增大耳机的体积，不利于耳机朝小型化发展的需求。而且，现有的组装方法中先通过将触摸FPC直接贴到耳机后盖的内表面，用户在进行触摸控制时也容易出现接触不良情形。

发明内容

有鉴于此，本申请发明实施例的目的在于提供一种半入耳式耳机及其组装方法，以解决上述现有半入耳式耳机组装时要留置过长的线芯，如此会导致耳机内腔需要很大空间来收藏多余的线芯，这无形中需要增大耳机的体积，不利于耳机朝小型化发展的需求的问题。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

根据本发明实施例的一个方面提供一种半入耳式耳机，包括耳机前壳和耳机后壳，所述耳机后壳设于所述耳机前壳上，所述耳机前壳与所述耳机后壳合形成一腔体，所述腔体中设置有耳机主板、电池以及触摸FPC；所述触摸FPC固定在所述电池的一端面上并与所述电池固定成一体，所述触摸FPC与所述耳机主板电连接。

其中，所述触摸FPC与所述电池之间设置有泡棉，所述泡棉的一表面与所述触摸FPC一表面固定，所述泡棉的另一表面与所述电池固定，所述触摸FPC另一表面上固定有导电海绵。

其中，所述泡棉与所述触摸FPC之间通过胶体固定，所述泡棉与所述电池之间通过胶体固定。

其中，所述腔体包括靠近耳部的前腔体和位于耳机杆部的杆腔体，所述耳机主板设置在杆腔体中，所述触摸FPC与所述电池固定成一体之后放置于前腔体中，所述触摸FPC与所述耳机主板之间通过导线电连接。

其中，所述腔体包括靠近耳部的前腔体和位于耳机杆部的杆腔体，所述耳机主板设置在杆腔体中，所述触摸FPC与所述电池固定成一体之后放置于前腔体中，所述触摸FPC的引脚直接焊接到所述耳机主板上。

根据本发明实施例的另一个方面提供一种半入耳式耳机的组装方法，包括如下步骤：

将触摸FPC固定在电池的一端面上与所述电池固定成一体；

将固定于一体的触摸FPC和电池放置于半入耳式耳机腔体中；

将耳机主板放置在半入耳式耳机腔体中；

将触摸FPC与所述耳机主板电连接；

将耳机后壳和耳机前壳扣合连接。

其中，所述将触摸FPC固定在所述电池的一端面上与所述电池固定成一体包括：