[发明专利]屏蔽装置和电子设备有效
申请号: | 201911203745.7 | 申请日: | 2019-11-29 |
公开(公告)号: | CN112888282B | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | 孔博;刘辰钧;王天鹏;狄伟;周俭军 | 申请(专利权)人: | 华为终端有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H04N5/225 |
代理公司: | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人: | 张卿;时林 |
地址: | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 屏蔽 装置 电子设备 | ||
1.一种屏蔽装置,其特征在于,所述屏蔽装置包括镜头组件、支撑件和基板,
所述镜头组件包括镜筒和镜头光学组件,所述镜筒呈筒状结构,所述镜筒包括贯穿所述镜筒的光通道且形成具有开口的两端,所述镜头光学组件设置在所述镜筒具有开口的一端以使光通过所述镜头光学组件进入所述光通道,所述镜筒的材料是不具有导电性能的材料且所述镜筒的外表面覆盖有第一导电层;
所述支撑件设置在所述镜筒和所述基板之间,所述支撑件的材料是不具有导电性能的材料,所述支撑件中填充有至少一个第一导电结构,所述第一导电结构的第一端部与所述第一导电层连接,所述第一导电结构的第二端部与所述基板外露的金属连接,所述第一导电结构的第二端部与所述基板的接地焊盘连接。
2.根据权利要求1所述的屏蔽装置,其特征在于,所述支撑件上设置有贯穿所述支撑件的至少一个第一通孔,所述第一通孔填充有所述第一导电结构。
3.根据权利要求2所述的屏蔽装置,其特征在于,所述第一通孔为设置在所述支撑件的边缘的开口孔。
4.根据权利要求1至3中任一项所述屏蔽装置,其特征在于,所述支撑件的内部设置有贯穿所述支撑件的一个第一通孔,所述第一导电结构的每个端部由多个外凸结构形成。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的屏蔽装置,其特征在于,所述屏蔽装置还包括设置在所述支撑件和所述基板之间的塑封件,所述第一导电结构贯穿所述塑封件。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的屏蔽装置,其特征在于,所述第一导电结构的第一端部通过导电胶与所述第一导电层连接。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的屏蔽装置,其特征在于,所述第一导电结构为:由导电胶形成的结构,或,金属弹片。
8.一种屏蔽装置,其特征在于,所述屏蔽装置包括镜头组件、支撑件、塑封件和基板,
所述镜头组件包括镜筒和镜头光学组件,所述镜筒呈筒状结构,所述镜筒包括贯穿所述镜筒的光通道且形成具有开口的两端,所述镜头光学组件设置在所述镜筒具有开口的一端以使光通过所述镜头光学组件进入所述光通道,所述镜筒的材料为不具有导电性能的材料且所述镜筒的外表面覆盖有第一导电层;
所述支撑件设置在所述镜筒和所述塑封件之间,所述支撑件的材料为不具有导电性能的材料且所述支撑件的外表面上覆盖有第三导电层,所述第一导电层与所述第三导电层连接;
所述塑封件设置在所述支撑件和所述基板之间,所述塑封件中塑封有贯穿所述塑封件的至少一个第二导电结构,所述第二导电结构的第一端部与所述第三导电层连接,所述第二导电结构的第二端部与所述基板外露的金属连接。
9.根据权利要求8所述的屏蔽装置,其特征在于,所述第二导电结构的第一端部通过导电胶与所述第三导电层连接。
10.根据权利要求8或9所述的屏蔽装置,其特征在于,所述第二导电结构的第二端部与所述基板的接地焊盘连接。
11.根据权利要求8或9所述的屏蔽装置,其特征在于,所述第二导电结构为以下任一项:由导电胶形成的结构,或,金属弹片,或,设置在所述基板的接地焊盘上的接地金线。
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