[发明专利]屏蔽装置和电子设备

说明书

本申请提供一种屏蔽装置和电子设备，该屏蔽装置通过在摄像头模组的部件的外表面覆盖导电层以及在支撑件中填充导电结构，通过导电层、导电结构和基板之间的连接实现镜筒、支撑件和基板的电连接，从而形成较为完备的法拉第笼，以实现屏蔽电磁信号的屏蔽效果。此外，由于不需要在整个摄像头模组外设置屏蔽罩，可以有效地减少屏蔽装置的尺寸，不影响原有结构外观。而且，相比于现有技术的在组装完摄像头模组后再形成屏蔽罩的方案，本申请的屏蔽装置可以分块组装，一是可以缩短由于最后形成屏蔽罩的工序所增加的加工周期，二是可以减少由于最后形成屏蔽罩的工序带来的额外的加工误差，以增加摄像头模组的产品合格率。

技术领域

本申请涉及电子设备领域，更具体地，涉及一种屏蔽装置和电子设备。

背景技术

目前，越来越多的电子设备例如手机、平板电脑、笔记本电脑等都设置有摄像头组件。随着消费者对可视化需求的逐渐提升，摄像头模组传输的数据量也逐渐增加，摄像头模组日益提升的数据量给电子设备的通信质量带来干扰，同时，电子设备的大功率通信传输也会给摄像头模组的图像数据传输造成干扰，因此，需要对摄像头模组采用屏蔽技术，以解决摄像头模组工作过程中带来的电磁干扰(electromagnetic interference，EMI)问题。

发明内容

本申请提供一种屏蔽装置和电子设备，该屏蔽装置通过在摄像头模组的部件的外表面覆盖导电层以及在支撑件中填充导电结构，通过导电层、导电结构和基板之间的连接实现镜筒、支撑件和基板的电连接，从而形成较为完备的法拉第笼，以实现屏蔽电磁信号的屏蔽效果。

此外，由于不需要在整个摄像头模组外设置屏蔽罩，可以有效地减少屏蔽装置的尺寸，不影响原有结构外观。

而且，相比于现有技术的在组装完摄像头模组后再形成屏蔽罩的方案，本申请的屏蔽装置可以分块组装，一是可以缩短由于最后形成屏蔽罩的工序所增加的加工周期，二是可以减少由于最后形成屏蔽罩的工序带来的额外的加工误差，以增加摄像头模组的产品合格率。

第一方面，提供一种屏蔽装置，所述屏蔽装置包括镜头组件、支撑件和基板，

所述镜头组件包括镜筒和镜头光学组件，所述镜筒呈筒状结构，所述镜筒包括贯穿所述镜筒的光通道且形成具有开口的两端，所述镜头光学组件设置在所述镜筒具有开口的一端以使光通过所述镜头光学组件进入所述光通道，所述镜筒的材料是不具有导电性能的材料且所述镜筒的外表面覆盖有第一导电层；

所述支撑件设置在所述镜筒和所述基板之间，所述支撑件的材料是不具有导电性能的材料，所述支撑件中填充有至少一个第一导电结构，所述第一导电结构的第一端部与所述第一导电层连接，所述第一导电结构的第二端部与所述基板外露的金属连接。

因此，本申请提供的屏蔽装置，镜筒的外表面上覆盖有第一导电层以及支撑件中填充有第一导电结构，使得镜筒和支撑件本身具有了屏蔽功能，而且，通过第一导电结构实现了镜筒、支撑件和基板之间的连接，以通过第一导电层、第一导电结构和基板之间的电连接实现镜筒、支撑件和基板之间的电连接，实现屏蔽装置的接地，在摄像头模组上形成完备的拉法第笼，将摄像头模组组装为一种新的屏蔽电磁信号的屏蔽装置，实现较好的屏蔽效果。

此外，本申请的屏蔽装置的镜筒上覆盖有第一导电层以及支撑件中填充有第一导电结构，可以不需要在整个摄像头模组外设置一个较大的可以容纳摄像头模组的屏蔽罩，可以有效地减少屏蔽装置的尺寸，不影响原有结构外观。

而且，相比于现有技术的在组装完摄像头模组后再形成屏蔽罩的方案，本申请的屏蔽装置可以分块组装，在摄像头模组的镜筒的外表面上覆盖第一导电层，在支撑件中填充第一导电结构，将第一导电结构和第一导电层连接，以组装形成包括摄像头模组和完整的屏蔽结构的屏蔽装置，一是可以缩短由于最后形成屏蔽罩的工序所增加的加工周期，二是可以减少由于最后形成屏蔽罩的工序带来的额外的加工误差，以增加摄像头模组的产品合格率。