[发明专利]排气模块、晶圆处理系统及排放废气的方法

说明书

本公开提供了一种用于从至少一个具有排气口的晶圆烘烤装置排放废气的排气模块。排气模块包括至少一个管道、加热单元、溶剂分配单元和过滤单元。至少一个管道连接至晶圆烘烤装置的排气口，并且配置成从晶圆烘烤装置排放废气。加热单元连接至管道，并且配置成加热废气。溶剂分配单元连接至加热单元，并且配置成分配溶剂以冷却并溶解废气。过滤单元连接至溶剂分配单元，并且配置成过滤溶剂。本发明还提供一种晶圆处理系统及排放废气的方法。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年12月21日提交的第62/784299号美国临时专利申请的权益，其全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本公开总体上涉及一种用于晶圆烘烤装置的排气模块和具有该排气模块的晶圆处理系统。更具体而言，本公开涉及一种具有加热单元、溶剂分配单元和过滤单元的排气模块。

背景技术

在半导体制造中，光刻法是一种使用光敏性光刻胶材料和受控的曝光在晶圆表面上产生电路图案的工艺。涂布和曝光后显影光刻胶材料涉及在光刻胶涂布及显影系统的封闭腔室内执行的几个步骤。光刻胶涂布及显影系统可以包含旋涂装置和晶圆烘烤装置。在旋涂装置中，将含有光刻胶材料的光刻胶溶液旋涂到晶圆的表面上。在晶圆烘烤装置中，在烘烤腔室内的加热盘上加热晶圆，以蒸发光刻胶溶液中的光刻胶溶剂。

在晶圆烘烤装置中，必须从烘烤腔室中持续排放蒸发的光刻胶溶剂。图1是连接至排气管130的晶圆烘烤装置110的示意图。多个晶圆烘烤装置110可以连接至排气管130。排气管130具有连接至每个晶圆烘烤装置110的烘烤腔室111的管道。烘烤腔室111和排气管130之间的温度差可能引起光刻胶溶剂的凝结。凝结的光刻胶溶剂可能堵塞排气管130。维护和清洗排气管130非常耗时，并且导致晶圆烘烤装置110的停机时间延长。

因此，仍然需要防止排气管堵塞，以减少晶圆烘烤装置的停机时间。

发明内容

鉴于上述内容，本公开的目的在于提供一种用于晶圆烘烤装置以防止排气管堵塞的排气模块。

为了实现上述目的，本公开的实施方式提供了一种排气模块，用于从至少一个晶圆烘烤装置排放废气。排气模块包括至少一个管道、加热单元、溶剂分配单元和过滤单元。至少一个管道连接至晶圆烘烤装置的排气口，并且配置成从晶圆烘烤装置排放废气。加热单元连接至管道，并且配置成加热废气。溶剂分配单元连接至加热单元，并且配置成分配溶剂以冷却并溶解废气。过滤单元连接至溶剂分配单元，并且配置成过滤溶解有废气的溶剂。

为了实现上述目的，本公开另一种实施方式提供了一种晶圆处理系统。晶圆处理系统包括至少一个晶圆烘烤装置，配置成烘烤晶圆；以及排放模块，用于从至少一个晶圆烘烤装置排放废气。晶圆烘烤装置包括：腔室，具有排气口并用于容纳晶圆；烘烤盘，设置在腔室中用于烘烤晶圆。排气模块包括至少一个管道、加热单元、溶剂分配单元和过滤单元。至少一个管道连接至晶圆烘烤装置的排气口，并且配置成从晶圆烘烤装置排放废气。加热单元连接至管道，并且配置成加热废气。溶剂分配单元连接至加热单元，并且配置成分配溶剂以冷却并溶解废气。过滤单元连接至溶剂分配单元，并且配置成过滤溶解有废气的溶剂。

为了实现上述目的，本公开的又一种实施方式提供了一种用于从至少一个晶圆烘烤装置排放废气的方法。该方法包括步骤S301至S306。在步骤S301中，排气模块连接至晶圆烘烤装置的排气口。排气模块包括至少一个管道、加热单元、溶剂分配单元和过滤单元。在步骤S302中，通过排气模块220的管道221从晶圆烘烤装置210的排气口211a排放废气。在步骤S303中，在排气模块220的加热单元222中加热废气。在步骤S304中，通过溶剂分配单元223分配溶剂以冷却并溶解废气。在步骤S305中，通过过滤单元224过滤溶剂。在步骤S306中，从过滤单元224排出溶剂。