[发明专利]主板

权利要求书

1.一种主板，其特征在于，包括：

PCB大板，所述PCB大板上设有天线和若干连接焊盘；及

模组板，所述模组板上设有射频模块，所述模组板上设有若干通孔，且每一所述通孔位于所述模组板的板边，每一所述通孔处设有净空缺口，所述射频模块的走线穿过所述通孔与所述天线的馈点电连接，所述模组板的底层在所述通孔处设有漏铜焊盘，所述漏铜焊盘呈圆形，且与所述通孔共圆心，所述模组板和所述PCB大板通过所述连接焊盘与所述漏铜焊盘的焊接实现电连接，且所述模组板围绕所述漏铜焊盘设有第一净空区，所述第一净空区从所述模组板的底层往顶层方向净空至所述模组板的主地层。

2.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述净空缺口呈长方形，所述通孔的圆心位于所述长方形的其中的一个长边上，所述通孔的圆心至所述长方形的另一个长边的距离为所述长方形的宽边长度。

3.根据权利要求1或2所述的主板，其特征在于，所述净空缺口的一端或两端的至少一月牙形引脚为接地针脚。

4.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述模组板的底层靠近所述第一净空区设有若干第一地焊盘，所述PCB大板的顶层对应所述若干第一地焊盘的区域设有若干第二地焊盘。

5.根据权利要求4所述的主板，其特征在于，所述第一地焊盘与所述第一净空区之间的距离范围为1-5mm。

6.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述PCB大板对应所述净空缺口的投影位置设有第二净空区，所述连接焊盘位于所述第二净空区的边缘。

7.根据权利要求6所述的主板，其特征在于，所述第二净空区从所述PCB大板的顶层往底层方向净空至所述PCB大板的主地层。

8.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述连接焊盘呈水滴形。