[发明专利]主板

说明书

本发明公开一种主板。该主板包括PCB大板，PCB大板上设有天线和若干连接焊盘；及模组板，模组板上设有射频模块，模组板上设有若干通孔，且每一通孔位于模组板的板边，每一通孔处设有净空缺口，射频模块的走线穿过通孔与天线的馈点电连接，模组板的底层在通孔处设有漏铜焊盘，模组板和PCB大板通过连接焊盘与漏铜焊盘的焊接实现电连接。本发明能够降低模组板与PCB大板之间进行射频信号传递的材料成本和组装成本。

技术领域

本发明涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种主板。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)是重要的电子部件，近现代各种通信技术的发展离不开PCB发挥的巨大支撑作用。其作用一般包括：(1)提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑；(2)实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接(信号传输)或电绝缘，提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。

目前众多电子产品的主板在设计的时候，将CPU、电源管理模块及射频通信模块等多个模块集成在一个PCB板上设计构成模组板，同时该模组板采用多层多阶的设计方案，以达到降低成本的目的。然后将模组板与PCB大板进行电连接以传递信号，其中电连接的方式包括但不限于如下：(1)模组板的四周边缘采用月牙形引脚的设计方式，利用爬锡焊接在大板上，所有信号通过爬锡进行传递；(2)在模组板底部采用插针的连接方式插接在大板上，使用插针实现模组板与大板之间的信号传递；(3)模组板与大板支架之间使用射频电缆线连接，使用电缆线实现模组板与大板之间的信号传递。

然而，当模组板与大板之间使用焊锡相连或插针相连进行射频信号的传递时会造成阻抗不连续；或当用电缆线进行射频信号的传递时，会造成器件材料的花费和器件组装的花费成本提高。

发明内容

本发明的提供一种主板，以解决现有技术中的模组板与大板之间进行射频信号传递时材料成本和组装成本较高的技术问题。

为达成上述目的，本发明提供一种主板，包括：

PCB大板，所述PCB大板上设有天线和若干连接焊盘；及

模组板，所述模组板上设有射频模块，所述模组板上设有若干通孔，且每一所述通孔位于所述模组板的板边，每一所述通孔处设有净空缺口，所述射频模块的走线穿过所述通孔与所述天线的馈点电连接，所述模组板的底层在所述通孔处设有漏铜焊盘，所述模组板和所述PCB大板通过所述连接焊盘与所述漏铜焊盘的焊接实现电连接。

可选地，所述净空缺口呈长方形，所述通孔的圆心位于所述长方形的其中的一个长边上，所述通孔的圆心至所述长方形的另一个长边的距离为所述长方形的宽边长度。

可选地，所述净空缺口的一端或两端的至少一月牙形引脚为接地针脚。

可选地，所述漏铜焊盘呈圆形，且与所述通孔共圆心。

可选地，所述模组板围绕所述漏铜焊盘设有第一净空区，所述第一净空区从所述模组板的底层往顶层方向净空至所述模组板的主地层。

可选地，所述模组板的底层靠近所述第一净空区设有若干第一地焊盘，所述PCB大板的顶层对应所述若干第一地焊盘的区域设有若干第二地焊盘。

可选地，所述第一地焊盘与所述第一净空区之间的距离范围为1-5mm。

可选地，所述PCB大板对应所述净空缺口的投影位置设有第二净空区，所述连接焊盘位于所述第二净空区的边缘。

可选地，所述第二净空区从所述PCB大板的顶层往底层方向净空至所述PCB大板的主地层。

可选地，所述连接焊盘呈水滴形。