[发明专利]移动终端及散热屏蔽结构

权利要求书

1.一种移动终端，包括散热板、显示屏和电路板，所述电路板安装于所述散热板的一侧，所述显示屏安装于所述散热板的另一侧；所述移动终端还包括导热体、设于所述电路板上的发热元件和屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述电路板共同形成屏蔽空间，所述发热元件收容于所述屏蔽空间内，其特征在于，

所述散热板设有收容空间，所述收容空间呈通孔结构，所述屏蔽罩包括相对设置的顶部和底部，所述底部用于与所述电路板连接，所述顶部位于所述发热元件上方且伸入所述收容空间；

所述顶部包括顶面，所述散热板包括贴合面，所述导热体包括第一区域和第二区域，所述第一区域贴合于所述顶面，所述第二区域贴合于所述贴合面，所述散热板的材质为导热材质；

所述屏蔽罩还包括第一侧壁、第二侧壁和连接于所述第一侧壁和所述第二侧壁之间的肩部，所述第一侧壁连接于所述底部和所述肩部之间，所述第二侧壁连接于所述肩部和所述顶部之间，所述肩部未伸入所述收容空间。

2.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述散热板与所述屏蔽罩的顶部直接或间接接触以使得所述发热元件所发出来的热通过所述屏蔽罩及所述散热板传导出去。

3.如权利要求1或2所述的移动终端，其特征在于，所述贴合面与所述屏蔽罩之所述顶面共面。

4.如权利要求1或2所述的移动终端，其特征在于，所述导热体为石墨片或铜箔。

5.如权利要求1或2所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括导热胶，所述导热胶设于所述发热元件与所述屏蔽罩之顶部之间。

6.如权利要求1或2所述的移动终端，其特征在于，所述顶部伸入所述收容空间的最大深度等于所述收容空间的深度。

7.如权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述屏蔽罩通过导热介质与所述散热板接触。

8.如权利要求1或2所述的移动终端，其特征在于，所述导热体是可弯折的。

9.如权利要求1或2所述的移动终端，其特征在于，所述发热元件包括主芯片，电源管理芯片、存储芯片或射频芯片，其中，所述主芯片包括CPU和DDR。