[发明专利]移动终端及散热屏蔽结构

说明书

一种移动终端，包括电路板、设于所述电路板上的发热元件、屏蔽罩及中框，所述屏蔽罩连接于所述电路板，并与所述电路板共同形成屏蔽空间，所述发热元件收容于所述屏蔽空间内，所述电路板设置于所述中框的一侧，所述中框设有收容空间，所述屏蔽罩包括相对设置的顶部和底部，所述底部用于与所述电路板连接，所述顶部位于所述发热元件上方且伸入所述收容空间。本发明还提供一种散热屏蔽结构。本发明利于移动终端及散热屏蔽结构的轻薄化。

技术领域

本发明涉及移动终端，尤其涉及移动终端的散热屏蔽结构。

背景技术

随着移动终端的性能不断提高，移动终端的功耗不断增大，随着主芯片集成度增加，芯片功耗大而集中，芯片高度尺寸增加成为制约移动终端整体厚度设计的瓶颈。移动终端中需要使用屏蔽结构对主芯片进行电磁屏蔽。

传统的屏蔽结构是通过屏蔽罩将主芯片罩在电路板上，再将电路板连同屏蔽罩安装于移动终端的中框，屏蔽罩的顶部与中框层叠设置，屏蔽罩与中框之间设置导热材料，以实现将主芯片发所出的热量传递出去。这种层叠设置的结构不利于移动终端的厚度的减小，不利于移动终端轻薄的发展方向。

发明内容

本发明实施例提供了一种移动终端及散热屏蔽结构，能够实现有利于移动终端和散热屏蔽结构厚度减小，轻薄化的设计。

一方面，本发明提供了一种移动终端，包括电路板、设于所述电路板上的发热元件、屏蔽罩及中框，所述屏蔽罩连接于所述电路板，并与所述电路板共同形成屏蔽空间，所述发热元件收容于所述屏蔽空间内，所述电路板设置于所述中框的一侧，所述中框设有收容空间，所述屏蔽罩包括相对设置的顶部和底部，所述底部用于与所述电路板连接，所述顶部位于所述发热元件上方且伸入所述收容空间。

结合第一方面，在第一种可能的实施方式中，所述中框的材质为导热材质，所述中框与所述屏蔽罩的顶部直接或间接接触，以使得所述发热元件所发出来的热通过所述屏蔽罩及所述中框传导出去。

结合第一方面之第一种可能的实施方式，在第二种可能的实施方式中，所述中框包括第一表面和第二表面，所述第一表面面对所述屏蔽罩，所述第二表面与所述第一表面相背离设置，所述第二表面设有凹槽，所述移动终端还包括高导热体，所述高导热体设于所述凹槽内，所述高导热体贴合于所述中框。

结合第一方面之第二种可能的实施方式，在第三种可能的实施方式中，所述收容空间呈通孔结构，所述顶部包括顶面，所述中框包括贴合面，所述贴合面位于所述凹槽的底壁且与所述收容空间相邻，所述高导热体包括第一区域和第二区域，所述第一区域贴合于所述顶面，所述第二区域贴合于所述贴合面。

结合第一方面之第三种可能的实施方式，在第四种可能的实施方式中，所述贴合面与所述屏蔽罩之所述顶面共面。

结合第一方面之第三种可能的实施方式，在第五种可能的实施方式中，所述高导热体为石墨片或铜箔。

结合第一方面之第三种可能的实施方式，在第六种可能的实施方式中，所述移动终端还包括导热胶，所述导热胶设于所述发热元件与所述屏蔽罩之顶部之间。

结合第一方面之第三种可能的实施方式，在第七种可能的实施方式中，所述屏蔽罩还包括第一侧壁、第二侧壁和连接于所述第一侧壁和所述第二侧壁之间的肩部，所述第一侧壁连接于所述底部和所述肩部之间，所述第二侧壁连接于所述肩部和所述顶部之间，所述顶部相对所述肩部形成“凸”状结构。

另一方面，本发明提供了一种散热屏蔽结构，所述散热屏蔽结构包括屏蔽罩和散热板，所述屏蔽罩用于与电路板连接并与所述电路板共同形成屏蔽空间，所述屏蔽空间内设发热元件，所述屏蔽罩包括相对设置的顶部和底部，所述底部用于与所述电路板连接，所述顶部位于所述发热元件上方，所述散热板设有收容空间，所述屏蔽罩之所述顶部伸入所述收容空间中。