[发明专利]功率封装模块、制备方法和计算机可读存储介质

权利要求书

1.一种功率封装模块，其特征在于，包括：

基板；

绝缘层，覆盖在所述基板上，所述绝缘层包括有机硅树脂层以及所述有机硅树脂层中的指定添加剂；

布线层，布设在所述绝缘层上；

多个器件，所述多个器件能够与所述布线层配置出所述功率封装模块中的功率驱动电路，所述多个器件包括：

整流器，用于将输入的交流信号转换为直流信号；

功率因数校正模块，设置在所述基板上，并能够与所述整流器的输出端电连接，以接收所述直流信号；

控制芯片，与所述功率因数校正模块电连接，用于向所述功率因数校正模块输出控制信号，所述功率因数校正模块根据所述控制信号对所述直流信号执行功率因数校正操作。

2.根据权利要求1所述的功率封装模块，其特征在于，

所述指定添加剂包括添加于所述有机硅树脂层中的无机粉体。

3.根据权利要求2所述的功率封装模块，其特征在于，

所述指定添加剂还包括在所述有机硅树脂层中添加的气凝胶。

4.根据权利要求3所述的功率封装模块，其特征在于，

所述指定添加剂还包括在所述有机硅树脂层中添加的硅烷偶联剂。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的功率封装模块，其特征在于，

所述控制芯片设置有与所述功率因数校正模块对应的控制端，所述控制芯片被配置为分别通过所述控制端向所述功率因数校正模块的控制极输入控制信号。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的功率封装模块，其特征在于，所述多个器件还包括：

逆变器，与所述功率因数校正模块电连接，用于将功率因数校正校正后的所述直流信号逆变为交流信号。

7.根据权利要求6的功率封装模块，其特征在于，

所述功率因数校正模块包括开关管与升压二极管；

每个所述开关管的集电极分别连接有所述升压二极管，多个所述升压二极管的负极汇集于所述功率因数校正模块的输出端。

8.根据权利要求7所述的功率封装模块，其特征在于，所述多个器件还包括：

PFC电感，所述PFC电感的第一端连接至所述整流器的第一输出端，所述PFC电感的第二端连接至所述开关管与所述升压二极管的连接点。

9.根据权利要求8所述的功率封装模块，其特征在于，所述多个器件还包括：

串联的第一采样电阻与第二采样电阻，所述第一采样电阻还连接至所述整流器的第二输出端，所述第二采样电阻还连接至所述逆变器；

母线电容，设置于所述第一采样电阻与所述第二采样电阻的连接点，以及所述功率因数校正模块的输出端之间。

10.根据权利要求6所述的功率封装模块，其特征在于，所述逆变器包括：

并联的三个开关管组件，每个所述开关管组件包括串联的两个开关管。

11.根据权利要求1至4中任一项所述的功率封装模块，其特征在于，所述整流器包括两个并联的整流组件，每个所述整流组件包括两个同向串联的二极管。

12.一种功率封装模块的制备方法，其特征在于，包括：

将有机硅树脂与指定添加剂根据预设比例均匀混合，以配置出绝缘层浆料；

将所述绝缘层浆料涂覆在基板上，并在指定温度下执行排胶操作，以在所述基板上配置出绝缘层；

在所述绝缘层上制备器件的布线层，所述布线层包括能够相互电连接的布线与焊接区；

根据所述功率封装模块布设方式，将所述功率封装模块中的多个器件分别固定在所述焊接区，以形成待密封组件；

在所述待密封组件的表面生成密封层，以形成所述功率封装模块。