[发明专利]功率封装模块、制备方法和计算机可读存储介质

说明书

本发明提供了一种功率封装模块、制备方法和计算机可读存储介质，其中，制备方法包括：将有机硅树脂与指定添加剂根据预设比例均匀混合，以配置出绝缘层浆料；将绝缘层浆料涂覆在基板上，并在指定温度下执行排胶操作，以在基板上配置出绝缘层；在绝缘层上制备器件的布线层，布线层包括能够相互电连接的布线与焊接区；根据功率封装模块布设方式，将功率封装模块中的多个器件分别固定在焊接区，以形成待密封组件；在待密封组件的表面生成密封层，以形成功率封装模块。通过本发明的技术方案制备的功率封装模块能够在超低温以及极端环境下有效运行，防止温度快速变化出现的绝缘层开裂，脱落等现象。

技术领域

本发明涉及封装技术领域，更具体而言，涉及一种功率封装模块、一种功率封装模块的制备方法和一种计算机可读存储介质。

背景技术

功率封装模块(Intelligent Power Module，IPM)应用于驱动风机、压缩机等设备的电控板上。

功率封装模块将功率器件、驱动电路与处理器等集成于一个基板上，并利用金属基板作为散热衬底对功率源进行散热，而为了保证金属基板的绝缘性，在金属基板上还设置有绝缘层，现有的绝缘层通过涂覆环氧树脂并填充氧化铝的方式制备而成，因此存在以下缺陷：

(1)导热性能有限；

(2)散热温度过高会使绝缘层材料的韧性和黏结性能下降，导致绝缘层出现裂纹、颗粒脱落等现象。

另外，整个说明书对背景技术的任何讨论，并不代表该背景技术一定是所属领域技术人员所知晓的现有技术，整个说明书中的对现有技术的任何讨论并不代表该现有技术一定是广泛公知的或一定构成本领域的公知常识。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明的第一个方面的目的在于提供一种功率封装模块。

本发明的第二个方面的目的在于提供一种功率封装模块的制备方法和一种计算机可读存储介质。

为实现上述目的，本发明的一个方面的技术方案，提供了一种功率封装模块，包括：基板；绝缘层，覆盖在基板上，绝缘层包括有机硅树脂层以及有机硅树脂层中的指定添加剂；布线层，布设在绝缘层上；多个器件，多个器件能够与布线层配置出功率封装模块中的功率驱动电路，多个器件包括：整流器，用于将输入的交流信号转换为直流信号；功率因数校正模块，设置在基板上，并能够与整流器的输出端电连接，以接收直流信号；控制芯片，与功率因数校正模块电连接，用于向功率因数校正模块输出控制信号，功率因数校正模块根据控制信号对直流信号执行功率因数校正操作。

在该技术方案中，通过采用有机硅树脂与指定添加剂制备封装模块的绝缘层，能够提升绝热、绝缘、耐高温与抗热性能，因此能够降低功率封装模块在寒冷或极端条件下绝缘层开裂的概率，进而有利于降低功率封装模块失效或者损坏的概率，另外，通过将包括整流器、功率因数校正模块、控制芯片等多个器件封装在一个封装模块中，也有利于保证封装器件的集成性能。

其中指定添加剂可以为粉末状添加剂，并能够具有良好的电绝缘性能。

在上述技术方案中，指定添加剂包括添加于有机硅树脂层中的无机粉体。

其中，有机硅树脂是一类由硅原子和氧原子交替连结的聚合物的统称，有机硅树脂结构中包括有机基团和无机结构，这种特殊的组成和分子结构使它集有有机物特性与无机物功能于一身，使其具有热稳定性，能够防水，防寒和防锈。

在上述技术方案中，指定添加剂还包括在有机硅树脂层中添加的气凝胶。

在该技术方案中，由于气凝胶具有膨胀作用、触变作用和离浆作用，基于添加气凝胶可提高绝缘层的耐高温特性，而且，可以利用气凝胶的空间网状结构改善绝缘层的连接性，提高绝缘层的强度和抗热冲击性能。