[发明专利]一种芯片内置的四脚LED灯珠及LED显示模组有效

专利信息
申请号: 201911206842.1 申请日: 2019-11-29
公开(公告)号: CN110957312B 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 徐培 申请(专利权)人: 深圳极光王科技股份有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;G09F9/33
代理公司: 北京易捷胜知识产权代理有限公司 11613 代理人: 齐胜杰
地址: 518000 广东省深圳市坪山区坪山街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 内置 led 显示 模组
【权利要求书】:

1.一种芯片内置的四脚LED灯珠,包括支架(100)、LED发光芯片,其特征在于,还包括驱动IC(121);

所述支架(100)上设有LED芯片焊杯(110)、IC芯片焊杯(120)、信号输入焊杯(130)、信号输出焊杯(140);

所述LED发光芯片设置在LED芯片焊杯(110)上,所述驱动IC(121)设置在IC芯片焊杯(120)上;

所述LED发光芯片分别与所述驱动IC(121)和所述LED芯片焊杯(110)通过金线连接;

所述驱动IC(121)分别与所述IC芯片焊杯(120)和所述LED芯片焊杯(110)通过金线连接;

所述驱动IC(121)还分别与所述信号输入焊杯(130)和所述信号输出焊杯(140)通过金线连接;

所述LED芯片焊杯(110)、IC芯片焊杯(120)、信号输入焊杯(130)和信号输出焊杯(140)上分别连接有正极引脚、负极引脚、信号输入引脚和信号输出引脚;

所述支架(100)、所述LED发光芯片和所述驱动IC(121)使用封装胶封装于一体;

所述LED发光芯片包括红光芯片(111)、绿光芯片(112)和蓝光芯片(113),所述红光芯片(111)使用银胶固定在所述LED芯片焊杯(110)上,所述蓝光芯片(113)和所述绿光芯片(112)使用绝缘胶固定在所述LED芯片焊杯(110)上,所述驱动IC(121)通过绝缘胶固定在所述IC芯片焊杯(120)上;

所述驱动IC(121)包括多个连接焊盘,所述连接焊盘包括红光焊盘(1211)、绿光焊盘(1212)、蓝光焊盘(1213)、电源正极焊盘(1215)、电源负极焊盘(1214)、信号输入焊盘(1216)和信号输出焊盘(1217)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片内置的四脚LED灯珠,其特征在于,所述红光芯片(111)一端通过金线连接驱动IC(121)的红光焊盘(1211),另一端通过金线连接到所述LED芯片焊杯(110);

所述绿光芯片(112)一端通过金线连接驱动IC(121)的绿光焊盘(1212),另一端通过金线连接到所述LED芯片焊杯(110);

所述蓝光芯片(113)一端通过金线连接驱动IC(121)的蓝光焊盘(1213),另一端通过金线连接到所述LED芯片焊杯(110)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片内置的四脚LED灯珠,其特征在于,所述LED芯片焊杯(110)和所述IC芯片焊杯(120)为椭圆形杯设置在所述支架(100)的顶端。

4.根据权利要求3所述的一种芯片内置的四脚LED灯珠,其特征在于,所述驱动IC(121)支持PWM调光技术。

5.根据权利要求4所述的一种芯片内置的四脚LED灯珠,其特征在于,所述封装胶为环氧树脂。

6.一种LED显示模组,包括如上述权利要求1-5任一所述的芯片内置的四脚LED灯珠。

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