[发明专利]一种芯片内置的四脚LED灯珠及LED显示模组有效
申请号: | 201911206842.1 | 申请日: | 2019-11-29 |
公开(公告)号: | CN110957312B | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
发明(设计)人: | 徐培 | 申请(专利权)人: | 深圳极光王科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;G09F9/33 |
代理公司: | 北京易捷胜知识产权代理有限公司 11613 | 代理人: | 齐胜杰 |
地址: | 518000 广东省深圳市坪山区坪山街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 内置 led 显示 模组 | ||
1.一种芯片内置的四脚LED灯珠,包括支架(100)、LED发光芯片,其特征在于,还包括驱动IC(121);
所述支架(100)上设有LED芯片焊杯(110)、IC芯片焊杯(120)、信号输入焊杯(130)、信号输出焊杯(140);
所述LED发光芯片设置在LED芯片焊杯(110)上,所述驱动IC(121)设置在IC芯片焊杯(120)上;
所述LED发光芯片分别与所述驱动IC(121)和所述LED芯片焊杯(110)通过金线连接;
所述驱动IC(121)分别与所述IC芯片焊杯(120)和所述LED芯片焊杯(110)通过金线连接;
所述驱动IC(121)还分别与所述信号输入焊杯(130)和所述信号输出焊杯(140)通过金线连接;
所述LED芯片焊杯(110)、IC芯片焊杯(120)、信号输入焊杯(130)和信号输出焊杯(140)上分别连接有正极引脚、负极引脚、信号输入引脚和信号输出引脚;
所述支架(100)、所述LED发光芯片和所述驱动IC(121)使用封装胶封装于一体;
所述LED发光芯片包括红光芯片(111)、绿光芯片(112)和蓝光芯片(113),所述红光芯片(111)使用银胶固定在所述LED芯片焊杯(110)上,所述蓝光芯片(113)和所述绿光芯片(112)使用绝缘胶固定在所述LED芯片焊杯(110)上,所述驱动IC(121)通过绝缘胶固定在所述IC芯片焊杯(120)上;
所述驱动IC(121)包括多个连接焊盘,所述连接焊盘包括红光焊盘(1211)、绿光焊盘(1212)、蓝光焊盘(1213)、电源正极焊盘(1215)、电源负极焊盘(1214)、信号输入焊盘(1216)和信号输出焊盘(1217)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片内置的四脚LED灯珠,其特征在于,所述红光芯片(111)一端通过金线连接驱动IC(121)的红光焊盘(1211),另一端通过金线连接到所述LED芯片焊杯(110);
所述绿光芯片(112)一端通过金线连接驱动IC(121)的绿光焊盘(1212),另一端通过金线连接到所述LED芯片焊杯(110);
所述蓝光芯片(113)一端通过金线连接驱动IC(121)的蓝光焊盘(1213),另一端通过金线连接到所述LED芯片焊杯(110)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片内置的四脚LED灯珠,其特征在于,所述LED芯片焊杯(110)和所述IC芯片焊杯(120)为椭圆形杯设置在所述支架(100)的顶端。
4.根据权利要求3所述的一种芯片内置的四脚LED灯珠,其特征在于,所述驱动IC(121)支持PWM调光技术。
5.根据权利要求4所述的一种芯片内置的四脚LED灯珠,其特征在于,所述封装胶为环氧树脂。
6.一种LED显示模组,包括如上述权利要求1-5任一所述的芯片内置的四脚LED灯珠。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳极光王科技股份有限公司,未经深圳极光王科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911206842.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种操作拦截方法、装置及计算机可读存储介质
- 下一篇:一种翅片翅间距调节装置
- 同类专利
- 专利分类