[发明专利]一种芯片内置的四脚LED灯珠及LED显示模组

说明书

本发明属于LED灯技术领域，尤其涉及一种芯片内置的四脚LED灯珠及LED显示模组。本发明提供的一种芯片内置的四脚LED灯珠，包括支架、LED发光芯片，还包括驱动IC，支架上设有LED芯片焊杯和IC芯片焊杯，LED发光芯片设置在LED芯片焊杯上，驱动IC设置在IC芯片焊杯上，LED发光芯片分别与驱动IC和LED芯片焊杯通过金线连接，驱动IC分别与IC芯片焊杯和LED芯片焊杯通过金线连接，支架、LED发光芯片和驱动IC使用封装胶封装于一体。该芯片内置的四脚LED灯珠，通过将LED驱动IC和LED发光芯片封装于同一个支架内，简化了原有分开封装的工艺，节约了生产成本，提高了生产效率及产品的可靠性。

技术领域

本发明属于LED灯技术领域，尤其涉及一种芯片内置的四脚LED灯珠及LED显示模组。

背景技术

随着照明市场需求不断升级，现有的市场照明驱动方案大部分为外置的驱动IC进行驱动，产品在外观和结构上的局限性已经严重束缚了产品的设计，现有的LED灯珠成品封装后在应用端使用是必须设计PCB电路板与其配套，PCB电路板设计布线成本高，同时在PCB电路板上需将驱动IC进行再次贴片，驱动IC长期裸露在PCB电路板上，容易造成驱动IC的异常，不利于产品的可靠性，并且生产效率低、生产成本高。

发明内容

(一)要解决的技术问题

为了解决现有技术的上述问题，本发明提供一种芯片内置的四脚LED灯珠，解决了现有技术中存在的LED灯珠易发生驱动异常、生产效率低及生产成本高的问题。

(二)技术方案

为了达到上述目的，本发明采用的主要技术方案包括：

本发明提供了一种芯片内置的四脚LED灯珠，包括支架、LED发光芯片，还包括驱动IC；

所述支架上设有LED芯片焊杯、IC芯片焊杯、信号输入焊杯和信号输出焊杯；

所述LED发光芯片设置在LED芯片焊杯上，所述驱动IC设置在IC芯片焊杯上；

所述LED发光芯片分别与所述驱动IC和所述LED芯片焊杯通过金线连接；

所述驱动IC分别与所述IC芯片焊杯和所述LED芯片焊杯通过金线连接；

所述驱动IC还分别与所述信号输入焊杯和所述信号输出焊杯通过金线连接；

所述LED芯片焊杯、IC芯片焊杯、信号输入焊杯和信号输出焊杯上分别连接有正极引脚、负极引脚、信号输入引脚和信号输出引脚；

所述支架、所述LED发光芯片和所述驱动IC使用封装胶封装于一体；

所述LED发光芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述红光芯片使用银胶固定在所述LED芯片焊杯上，所述蓝光芯片和所述绿光芯片使用绝缘胶固定在所述LED芯片焊杯上，所述驱动IC通过绝缘胶固定在所述IC芯片焊杯上；所述驱动IC包括多个连接焊盘，所述连接焊盘包括红光焊盘、绿光焊盘、蓝光焊盘、电源正极焊盘、电源负极焊盘、信号输入焊盘和信号输出焊盘。

根据本发明，所述LED发光芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。

根据本发明，所述红光芯片一端通过金线连接驱动IC的红光焊盘，另一端通过金线连接到所述LED芯片焊杯；

所述绿光芯片一端通过金线连接驱动IC121的绿光焊盘1212，另一端通过金线连接到所述LED芯片焊杯；

所述蓝光芯片一端通过金线连接驱动IC的蓝光焊盘，另一端通过金线连接到所述LED芯片焊杯。

根据本发明，所述LED芯片焊杯和所述IC芯片焊杯为椭圆形杯设置在所述支架的顶端。

根据本发明，所述驱动IC支持PWM调光技术。