[发明专利]一种用于半导体切片的切割钢丝及其制造系统

权利要求书

1.一种半导体切片用切割钢丝，其特征在于，所述切割钢丝上包括形成的连续多个扭曲部，扭曲部由相互垂直的两方向形成的波形叠加而成，所述相互垂直的两方向分别记为第一平面和第二平面，所述第一平面内形成的第一波形的波长大于所述第二平面内形成的第二波形的波长，所述第一波形的顶点或底点及邻近顶点或底点具有相同的形状和/或大小，所述第二波形的顶点或底点及邻近顶点或底点具有相同的形状和/或大小。

2.根据权利要求1所述的半导体切片用切割钢丝，其特征在于，所述第一波形和所述第二波形均为二维波形。

3.根据权利要求2所述的半导体切片用切割钢丝，其特征在于，所述第二波形的波长在1.7mm～2.4mm范围之间。

4.根据权利要求2所述的半导体切片用切割钢丝，其特征在于，所述第一波形的波长在2.6mm～3.5mm范围之间。

5.根据权利要求2所述的半导体切片用切割钢丝，其特征在于，所述切割钢丝的自身直径在0.04mm～0.5mm之间。

6.一种制造权利要求1-5任一项所述的半导体切片用切割钢丝的系统，其特征在于，该系统至少包括放卷装置、第一组过线轮、第二组过线轮、缠绕轮和收卷装置，原钢丝经过第一组过线轮形成第一平面上连续的第一波形，后经过第二组过线轮形成第二平面上连续的第二波形，通过所述缠绕轮后收线装置进行收线。

7.根据权利要求6所述的半导体切片用切割钢丝的系统，其特征在于，所述第一组过线轮包括第一过线轮和第二过线轮，所述第一过线轮和第二过线轮上下位置的竖直配合安装，所述第二组过线轮包括第三过线轮和第四过线轮，所述第三过线轮和第四过线轮左右位置的水平配合安装。

8.根据权利要求7所述的半导体切片用切割钢丝的系统，其特征在于，所述第一过线轮与第二过线轮之间的钢丝穿过孔和所述第三过线轮远离所述第四过线轮的一侧在同一水平面，保证钢丝经过第一组过线轮之后水平到达所述第二组过线轮。

9.根据权利要求7所述的半导体切片用切割钢丝的系统，其特征在于，所述第四过线轮远离第三过线轮的一侧与缠绕轮缠绕切割钢丝处在同一水平面，保证切割钢丝的不因角度倾斜造成变形。

10.根据权利要求6所述的半导体切片用切割钢丝的系统，其特征在于，该系统还包括提供足够张力的拉拔驱动轮，其置于所述放卷装置和第一组过线轮之间，且所述拉拔驱动轮缠绕原钢丝处和所述钢丝穿过孔在同一水平面，保证原钢丝平直进入到第一组过线轮。