[发明专利]一种用于半导体切片的切割钢丝及其制造系统在审
申请号: | 201911212079.3 | 申请日: | 2019-12-02 |
公开(公告)号: | CN110877422A | 公开(公告)日: | 2020-03-13 |
发明(设计)人: | 张释伟;李晓军 | 申请(专利权)人: | 镇江耐丝新型材料有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 王恒静 |
地址: | 212000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 切片 切割 钢丝 及其 制造 系统 | ||
本发明公开了一种半导体切片用切割钢丝及其制造系统,所述切割钢丝上包括形成的连续多个扭曲部,扭曲部由相互垂直的两方向形成的波形叠加而成,所述相互垂直的两方向分别记为第一平面和第二平面,所述第一平面内形成的第一波形的波长大于所述第二平面内形成的第二波形的波长,所述第一波形的顶点或底点及邻近顶点或底点具有相同的形状和/或大小,所述第二波形的顶点或底点及邻近顶点或底点具有相同的形状和/或大小。发明的切割钢丝缩短了其一平面上波长,进而缩短某个角度平波段的长度,改善砂在钢丝表面的存在状态,砂浆更容易停留在钢丝表面,减少了滚动长度,因而具备更强的切割能力。
技术领域
本发明涉及切割钢丝,具体涉及一种用于半导体切片的切割钢丝及其制造系统。
背景技术
切割钢丝被广泛应用于太阳能硅片的生产。市场上普遍使用的直钢丝作为切割钢丝,直钢丝具有直径小这一优点,在切割硅片时产生的废料较少,但由于直钢丝携带砂浆能力有限,导致切割硅片的效率不高。
结构型切割钢丝解决了直钢丝切割效率不高的问题,结构型切割钢丝通常在沿钢丝直径方向具有波状变形,但目前的结构型切割钢丝切割碳化硅困难,切割时间长,生产效率低、金刚石砂浆昂贵,损耗大。
发明内容
发明目的:为了克服现有技术的不足,本发明提供半导体切片用切割钢丝和制造该切割钢丝的系统。
技术方案:一方面,本发明提供了一种半导体切片用切割钢丝,所述切割钢丝上包括形成的连续多个扭曲部,所述扭曲部由相互垂直的两平面形成的波形叠加而成,所述相互垂直的两平面分别记为第一平面和第二平面,所述第一平面内形成的第一波形的波长大于所述第二平面内形成的第二波形的波长,所述第一波形的顶点或底点及邻近顶点或底点具有相同的形状和/或大小,所述第二波形的顶点或底点及邻近顶点或底点具有相同的形状和/或大小。
进一步地,包括:
所述第一波形和所述第二波形均为二维波形。
进一步地,包括:
所述第二波形的波长在1.7mm~2.4mm范围之间。
进一步地,包括:
所述第一波形的波长在2.6mm~3.5mm范围之间。
进一步地,包括:
所述切割钢丝的自身直径在0.04mm~0.5mm之间。
另一方面,本发明还提供一种制造所述的半导体切片用切割钢丝的系统,该系统至少包括放卷装置、第一组过线轮、第二组过线轮、缠绕轮和收卷装置,原钢丝经过第一组过线轮形成第一平面上连续的第一波形,后经过第二组过线轮形成第二平面上连续的第二波形,通过所述缠绕轮后收线装置进行收线。
进一步地,包括:
所述第一组过线轮包括第一过线轮和第二过线轮,所述第一过线轮和第二过线轮上下位置的竖直配合安装,所述第二组过线轮包括第三过线轮和第四过线轮,所述第三过线轮和第四过线轮左右位置的水平配合安装。
进一步地,包括:
所述第一过线轮与第二过线轮之间的钢丝穿过孔和所述第三过线轮远离所述第四过线轮的一侧在同一水平面,保证钢丝经过第一组过线轮之后水平到达所述第二组过线轮。
进一步地,包括:
所述第四过线轮远离第三过线轮的一侧与缠绕轮缠绕切割钢丝处在同一水平面,保证切割钢丝的不因角度倾斜造成变形。
进一步地,包括:
该系统还包括提供足够张力的拉拔驱动轮,其置于所述放卷装置和第一组过线轮之间,且所述拉拔驱动轮缠绕原钢丝处和所述钢丝穿过孔在同一水平面,保证原钢丝平直进入到第一组过线轮。
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