[发明专利]一种5G高频线路板阻焊前处理方法

权利要求书

1.一种5G高频线路板阻焊前处理方法，其特征在于：具体包括以下步骤：

S1、线路板基材的前处理：将基材安置在磨板机上进行磨板处理，在基材完成磨板处理后利用纯水对基材的表面清洗两次，将基材表面的杂质冲洗干净，然后对线路板基材进行强风风干，经过风干后的线路板基材放置在净化箱中准备进行下一步处理；

S2、线路板基材的表面处理：将净化箱中的线路板基材取出，放置在激光辐射处理箱中进行激光辐射处理，激光辐射时间为45min，并且线路板基材在激光辐射处理箱中进行低速匀速转动，或对线路板基材进行高频交流电压的电晕处理；

S3、线路板基材的油墨喷印：在线路板基材进行激光辐射处理的过程中，进行油墨浓度的调配，严格按照油墨加入稀释剂的标准标要求加入稀释剂，待线路板基材完成激光辐射处理后，将线路板基材从激光辐射处理箱中取出进行油墨印刷，将稀释后的油墨喷印在待印刷区域；

S4、线路板基材的曝光显影：对线路板基材上的油墨层进行曝光显影处理，其中绿油曝光的能量级数为9-11格，黑油曝光能量级数为11-12格；

S5、线路板基材的烘烤处理：对喷印在线路板基材上的油墨进行UV预固化处理，然后利用激光切割机对线路板基材进行激光修整，对经过激光修整后的线路板基材进行热固化处理。

2.根据权利要求1所述的一种5G高频线路板阻焊前处理方法，其特征在于：所述步骤S1中，磨痕控制在10-15mm，其中刷板线速度10.8m/s，刷辊采用大拖轴，增大接触面。

3.根据权利要求1所述的一种5G高频线路板阻焊前处理方法，其特征在于：所述步骤S1中，强风风干采用低温强力风刀切液，有效防止板面氧化。

4.根据权利要求1所述的一种5G高频线路板阻焊前处理方法，其特征在于：所述步骤S2中，线路板基材在进行激光辐射处理的时候，将线路板基材置于可聚合的单体中，用Co-60辐射，使单体在其表面发生化学接枝聚合，形成接枝聚合物层。

5.根据权利要求1所述的一种5G高频线路板阻焊前处理方法，其特征在于：所述步骤S2中，电晕处理步骤先对线路板基材的一侧铜箔面进行电晕处理，再将线路板基材进行翻面后对其另一侧铜箔面进行电晕处理，改变线路板基材的表面能量，使之易于同阻焊油墨相粘结。

6.根据权利要求1所述的一种5G高频线路板阻焊前处理方法，其特征在于：所述步骤S3中，油墨的稀释比例为70ml/㎏，另外油墨的厚度为5μm-100μm，在进行油墨喷印的时候步骤为先喷印线路板第一面，然后翻转线路板，最后喷印线路板第二面。

7.根据权利要求1所述的一种5G高频线路板阻焊前处理方法，其特征在于：所述步骤S4中，曝光对位完成时，用10倍以上放大镜检查每一片线路板基材的对准度，曝光能量设置在11至13格盖膜。

8.根据权利要求1所述的一种5G高频线路板阻焊前处理方法，其特征在于：所述步骤S5中，UV预固化处理将喷印在线路板上的油墨初步固化，热固化处理将喷印在线路板上的油墨彻底的固化，表面形成稳定的交联结构，在进行线路板基材的阻焊前将经过热固化处理后的线路板基材放置在专用的冷却板上。