[发明专利]电子雾化装置、雾化芯及其制备方法

权利要求书

1.一种电子雾化装置的雾化芯，其特征在于，包括：多孔陶瓷基材、陶瓷覆盖层及发热膜，所述陶瓷覆盖层结合于所述多孔陶瓷基材的表面，所述发热膜结合于所述陶瓷覆盖层远离所述多孔陶瓷基材的表面，所述陶瓷覆盖层的孔隙率低于所述多孔陶瓷基材的孔隙率，所述陶瓷覆盖层上形成有多个贯穿的孔洞。

2.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述多孔陶瓷基材的孔隙率为40％-80％；和/或

所述多孔陶瓷基材上的微孔的平均孔径为10μm-40μm；和/或

用于形成所述多孔陶瓷基材的材料为氧化锆、氧化硅、氧化铝或莫来石；和/或

所述多孔陶瓷基材的厚度为1-4mm。

3.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述陶瓷覆盖层的孔隙率为10％-20％；和/或

用于形成所述陶瓷覆盖层的材料为氧化锆、氧化硅、氧化铝、碳化硅或莫来石；和/或

所述陶瓷覆盖层的厚度为0.05-0.2mm；和/或

用于形成所述陶瓷覆盖层的材料的粉末粒度为0.1-5μm。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的雾化芯，其特征在于，每一所述孔洞的直径为5-50μm。

5.根据权利要求4所述的雾化芯，其特征在于，多个所述孔洞的开口的面积之和占所述陶瓷覆盖层垂直于所述孔洞的延伸方向的横截面的面积的比例为5％-15％。

6.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述发热膜由金属或者合金制成；和/或

所述发热膜的厚度为2-10μm。

7.一种电子雾化装置的雾化芯的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

制备多孔陶瓷基材；

制备陶瓷覆盖层，并在所述陶瓷覆盖层上形成多个贯穿所述陶瓷覆盖层的孔洞，其中，所述陶瓷覆盖层的孔隙率低于所述多孔陶瓷基材的孔隙率；

将所述多孔陶瓷基材和所述陶瓷覆盖层层叠设置并结合成一体结构；和

在所述陶瓷覆盖层远离所述多孔陶瓷基材的表面形成发热膜。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述制备多孔陶瓷基材的步骤包括：

将用于形成多孔陶瓷基材的原材料制成第一流延浆料；

通过流延工艺制成所述多孔陶瓷基材，所述多孔陶瓷基材的厚度为1-4mm。

9.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述制备陶瓷覆盖层的步骤包括：

将用于形成陶瓷覆盖层的原材料制成第二流延浆料，用于形成所述陶瓷覆盖层的材料的粉末粒度为0.1-5μm；

通过流延工艺或者干压工艺制成所述陶瓷覆盖层，所述陶瓷覆盖层的厚度为0.05-0.2mm。

10.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述将所述多孔陶瓷基材和所述陶瓷覆盖层层叠设置并结合成一体结构的步骤包括：

通过粘接或烧结的方式将所述多孔陶瓷基材和所述陶瓷覆盖层进行连接。

11.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述在所述陶瓷覆盖层远离所述多孔陶瓷基材的表面形成发热膜的步骤包括：

采用PVD、CVD、电镀、电沉积、离子镀或者喷涂的方式在所述陶瓷覆盖层远离所述多孔陶瓷基材的表面形成所述发热膜，所述发热膜的厚度为2-10μm。

12.一种电子雾化装置，其特征在于，所述电子雾化装置包括用于存储烟液的储液腔和根据权利要求1-6中任一项所述的雾化芯，所述储液腔中的烟液能够经所述多孔陶瓷基材传递至所述陶瓷覆盖层。