[发明专利]电子雾化装置、雾化芯及其制备方法

说明书

本发明公开了一种电子雾化装置、雾化芯及其制备方法。雾化芯包括多孔陶瓷基材、陶瓷覆盖层及发热膜，陶瓷覆盖层结合于多孔陶瓷基材的表面，发热膜结合于陶瓷覆盖层远离多孔陶瓷基材的表面，陶瓷覆盖层的孔隙率低于多孔陶瓷基材的孔隙率，陶瓷覆盖层上形成有多个贯穿的孔洞。通过在多孔陶瓷基材的靠近发热元件的表面上结合一孔隙率低于多孔陶瓷基材的陶瓷覆盖层，由于孔隙率较低的陶瓷覆盖层致密度更高不存在掉粉现象，故而可以防止雾化芯发生掉粉的现象；而且，由于孔隙率较低的陶瓷覆盖层可以隔绝多孔陶瓷基材内部重金属的析出，故而可以防止重金属在抽吸时被带入气流，从而提升电子雾化装置的安全性能。

技术领域

本发明涉及电子烟技术领域，具体涉及一种电子雾化装置、雾化芯及其制备方法。

背景技术

电子烟具有与香烟相似的外观和味道，但一般不含香烟中的焦油、悬浮微粒等其它有害成分，大大减少了对使用者身体的危害，因而多作为香烟的替代品，用于戒烟。电子烟的安全性是其首要考虑的因素。

目前，在抽吸过程中，电子烟的雾化芯由于反复热循环和烟油侵蚀，难免会存在掉粉的风险；另外，高温环境下的雾化芯，其内部重金属及发热膜内重金属会在抽吸时被带入气流，这些均会给用户健康带来安全隐患。

发明内容

本发明提供一种电子雾化装置、雾化芯及其制备方法，以解决现有技术中雾化芯掉粉及重金属吸出的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种电子雾化装置的雾化芯，包括：多孔陶瓷基材、陶瓷覆盖层及发热膜，所述陶瓷覆盖层结合于所述多孔陶瓷基材的表面，所述发热膜结合于所述陶瓷覆盖层远离所述多孔陶瓷基材的表面，所述陶瓷覆盖层的孔隙率低于所述多孔陶瓷基材的孔隙率，所述陶瓷覆盖层上形成有多个贯穿的孔洞。

可选地，所述多孔陶瓷基材的孔隙率为40％-80％；和/或所述多孔陶瓷基材上的微孔的平均孔径为10μm-40μm；和/或用于形成所述多孔陶瓷基材的材料为氧化锆、氧化硅、氧化铝或莫来石；和/或所述多孔陶瓷基材的厚度为1-4mm。

可选地，所述陶瓷覆盖层的孔隙率为10％-20％；和/或用于形成所述陶瓷覆盖层的材料为氧化锆、氧化硅、氧化铝、碳化硅或莫来石；和 /或所述陶瓷覆盖层的厚度为0.05-0.2mm；和/或用于形成所述陶瓷覆盖层的材料的粉末粒度为0.1-5μm。

可选地，每一所述孔洞的直径为5-50μm。

可选地，多个所述孔洞的开口的面积之和占所述陶瓷覆盖层垂直于所述孔洞的延伸方向的横截面的面积的比例为5％-15％。

可选地，所述发热膜由金属或者合金制成；和/或所述发热膜的厚度为2-10μm。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种电子雾化装置的雾化芯的制备方法，所述制备方法包括：制备多孔陶瓷基材；制备陶瓷覆盖层，并在所述陶瓷覆盖层上形成多个贯穿所述陶瓷覆盖层的孔洞，其中，所述陶瓷覆盖层的孔隙率低于所述多孔陶瓷基材的孔隙率；将所述多孔陶瓷基材和所述陶瓷覆盖层层叠设置并结合成一体结构；和在所述陶瓷覆盖层远离所述多孔陶瓷基材的表面形成发热膜。

可选地，所述制备多孔陶瓷基材的步骤包括：将用于形成多孔陶瓷基材的原材料制成第一流延浆料；通过流延工艺制成所述多孔陶瓷基材，所述多孔陶瓷基材的厚度为1-4mm。

可选地，所述制备陶瓷覆盖层的步骤包括：将用于形成陶瓷覆盖层的原材料制成第二流延浆料，用于形成所述陶瓷覆盖层的材料的粉末粒度为0.1-5μm；通过流延工艺或者干压工艺制成所述陶瓷覆盖层，所述陶瓷覆盖层的厚度为0.05-0.2mm。

可选地，所述将所述多孔陶瓷基材和所述陶瓷覆盖层层叠设置并结合成一体结构的步骤包括：通过粘接或烧结的方式将所述多孔陶瓷基材和所述陶瓷覆盖层进行连接。