[发明专利]光学模块的制造方法

权利要求书

1.一种光学模块的制造方法，其特征在于，包括：

设置一发光装置与一传感器于一基板上；

分别形成一第一封装部、一第二封装部于所述发光装置与所述传感器上；

形成一保护层于所述第一封装部与所述第二封装部上；以及

沿着一方向移除部分的所述保护层、所述第一封装部与所述第二封装部，使所述第一封装部与所述第二封装部部分外露于所述保护层。

2.根据权利要求1所述的光学模块的制造方法，其特征在于，还包括在所述第一封装部形成一第一凸部以及在所述第二封装部形成一第二凸部，并根据具有所述第一凸部的所述第一封装部以及具有所述第二凸部的所述第二封装部的形状，形成所述保护层于所述第一封装部与所述第二封装部上，进而在所述第一封装部与所述第二封装部上形成一连续轮廓，且所述第一凸部与所述第二凸部的面积小于或等于所述第一封装部与所述第二封装部的面积。

3.根据权利要求2所述的光学模块的制造方法，其特征在于，在沿着一方向移除部分的所述保护层、所述第一封装部与所述第二封装部的步骤中还包括移除在所述第二封装部的所述第二凸部，使所述保护层的两个上表面与所述第一封装部的上表面与所述第二封装部的上表面齐平。

4.根据权利要求1所述的光学模块的制造方法，其特征在于，在形成所述第一封装部与所述第二封装部的步骤中，还包括涂布一封胶于所述发光装置、所述传感器与所述基板上，然后切割所述封胶与所述基板以在所述第一封装部、所述第二封装部以及所述基板之间形成一间隙。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的光学模块的制造方法，其特征在于，还包括：选择性形成一第三封装部于所述第一封装部的一外表面上或是形成一第三封装部于所述第一封装部与所述第二封装部的一外表面上。

6.一种光学模块的制造方法，其特征在于，包括：

设置一发光装置与一传感器于一基板上；

在所述发光装置上形成一第一封装部，且在所述传感器上形成一第二封装部；

在所述第一封装部与所述第二封装部上形成一紫外线阻挡层；

在所述紫外线阻挡层上形成一保护层；以及

移除对应所述发光装置的位置的所述保护层的一第一区块以及对应所述传感器位置的所述保护层的一第二区块以分别形成一第一窗口与一第二窗口于所述紫外线阻挡层上。

7.根据权利要求6所述的光学模块的制造方法，其特征在于，所述第一封装部在形成时同时形成一凸出表面，且根据所述凸出表面，使所述紫外线阻挡层与所述保护层依序凸出于所述第一封装部的上方。

8.根据权利要求6所述的光学模块的制造方法，其特征在于，移除步骤，还包括通过一紫外线，固化所述紫外线阻挡层，使所述紫外线阻挡层有效地黏固在所述第一封装部与所述第二封装部。

9.根据权利要求6至8中任一项所述的光学模块的制造方法，其特征在于，还包括：选择性形成一第三封装部于所述紫外线阻挡层的所述第一窗口上或是形成所述第三封装部于所述紫外线阻挡层的所述第二窗口上或是形成所述第三封装部于所述紫外线阻挡层的所述第一窗口上与所述第二窗口上。

10.根据权利要求9所述的光学模块的制造方法，其特征在于，所述第三封装部位于所述发光装置上的所述紫外线阻挡层的所述第一窗口上方的一第一区段可包括圆顶表面、非球面表面、弧形表面、抛物线表面或双曲线表面。