[发明专利]光学模块的制造方法

说明书

本发明提出一种光学模块的制造方法，该方法包括：设置一发光装置与一传感器于一基板上；分别形成一第一封装部在发光装置上与一第二封装在传感器上；形成一保护层于上述的结构上；沿着一方向移除部分的保护层、第一封装部与第二封装部，使得第一封装部对应发光装置的位置与第二封装部对应传感器的位置外露于保护层。

技术领域

本发明涉及一种一种光学模块的制造方法，特别是涉及一种为达到电子装置微小化的光学模块及其制造方法。

背景技术

当前，由于移动电话的屏幕越来越大或其电子组件所需的使用空间更大，因此，环境传感器(ambient sensor)和接近传感器(proximity sensor)的尺寸微小化一直是移动电话市场的趋势。图1显示现有移动电话的示意图，如图1所示，在移动电话10中，当移动电话10的显示器11的尺寸变大，且具有环境传感器和接近传感器的光学模块12的尺寸变小时，串扰现象(crosstalk phenomenon)的问题已经成为移动电话发展中的一个重要问题。

因此，需要设计一种新颖的制造方法，在包括接近传感器的光学模块的尺寸变得越来越小时，可以降低串扰现象的影响。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，改善接近传感器的串扰现象，提供一种光学模块的制造方法。

根据上述的目的，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种光学模块的制造方法，其包括：设置一发光装置与一传感器于一基板上；在发光装置上形成一第一封装部，且在传感器上形成一第二封装部；在第一封装部与第二封装部上形成一保护层；沿着一方向移除部分的保护层、第一封装部与第二封装部，使第一封装部与第二封装部从保护层露出。

更进一步地，光学模块的制造方法，还包括在第一封装部形成一第一凸部以及在第二封装部形成一第二凸部，并根据具有第一凸部的第一封装部以及具有第二凸部的第二封装部的形状，形成保护层于第一封装部与第二封装部上，进而在第一封装部与第二封装部上形成一连续轮廓，且第一凸部与第二凸部的面积小于或等于第一封装部与第二封装部的面积。

更进一步地，在移除步骤中还包括移除在第二封装部的第二凸部，使保护层的两个上表面与第一封装部的上表面与第二封装部的上表面齐平。

更进一步地，在形成第一封装部与第二封装部的步骤中，还包括涂布一封胶于发光装置、传感器与基板上，然后切割封胶与基板以在第一封装部、第二封装部以及基板之间形成一间隙。

更进一步地，光学模块的制造方法还包括：选择性形成一第三封装部于第一封装部的一外表面上或是形成一第三封装部于第一封装部与第二封装部的一外表面上。

根据上述的目的，本发明所采用的另一技术方案是，提供一种光学模块的制造方法，其包括：设置一发光装置与一传感器于一基板上；在发光装置上形成一第一封装部，且在传感器上形成一第二封装部；在第一封装部与第二封装部上形成一紫外线阻挡层；在紫外线阻挡层上形成一保护层；移除对应发光装置位置的保护层的一第一区块以及对应传感器位置的保护层的一第二区块。

更进一步地，第一封装部在形成时同时形成一凸出表面，且根据所述凸出表面，使紫外线阻挡层与保护层依序凸出于第一封装部的上方。

更进一步地，移除步骤还包括通过一紫外线，固化紫外线阻挡层，使紫外线阻挡层有效地黏固在第一封装部与第二封装部。

更进一步地，光学模块的制造方法还包括：选择性形成一第三封装部于紫外线阻挡层的第一窗口上或是形成第三封装部于紫外线阻挡层的第二窗口上或是形成第三封装部于紫外线阻挡层的第一窗口上与第二窗口上。

更进一步地，第三封装部位于所述发光装置上的紫外线阻挡层的第一窗口上方的一第一区段可包括圆顶表面、非球面表面、弧形表面、抛物线表面或双曲线表面。