[发明专利]SOT类集成电路封装产品引脚柔性成型方法及成型模具在审
| 申请号： | 201911217361.0 | 申请日： | 2019-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN111112495A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 付小青;李庆生;贡喜;刘文涛;赵康 | 申请（专利权）人： | 铜陵三佳山田科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B21F1/00 | 分类号： | B21F1/00 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人： | 范智强 |
| 地址： | 244000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | sot 集成电路 封装 产品 引脚 柔性 成型 方法 模具 | ||
1.SOT类集成电路封装产品引脚柔性成型方法，该方法包括以下步骤：
（1）将SOT类集成电路封装产品固定于成型凹模上；
（2）与成型凹模配合的成型凸模刃口下移挤压引脚至成型凹模成型；
其特征是步骤2中所述的凸模刃口下移是凸模刃口从引脚上部两侧竖向下移并横向逐步靠拢至SOT类集成电路封装产品引脚，挤压引脚至成型凹模，实现柔性成型。
2.根据权利要求1所述的SOT类集成电路封装产品引脚柔性成型方法，其特征是所述的成型凸模刃口从引脚上部两侧竖向下移并横向逐步靠拢至SOT类集成电路封装产品引脚是沿弧线下移靠拢。
3.一种实现权利要求1或2所述的SOT类集成电路封装产品引脚柔性成型模具，它包括成型凹模（8）、与成型凹模（8）配合的成型凸模（2）和固定SOT类集成电路封装产品（7）的凸轮（6），其特征是所述的为成型凸模（2）为两片，每片成型凸模的底部设有冲切刃口，背面设有铰接用的通孔，上部设有挤压凸台，两片成型凸模背靠背通过固定轴（1）贯穿背部通孔连接在一起，两片成型凸模背部之间设有相互挤压的复位弹簧（5）；所述的凸轮（6）位于成型凸模的一侧，凸轮的上部侧壁上设有连续增高的与挤压凸台配合的导向块（9）。
4.根据权利要求3所述的SOT类集成电路封装产品引脚柔性成型模具，其特征是所述成型凸模（2）上部凸台上设有活动连接的滚轮（3）。
5.根据权利要求3或4所述的SOT类集成电路封装产品引脚柔性成型模具，其特征是所述凸轮（6）的上部侧壁上设有连续增高导向块（9）的连续增高线为弧面线。
6.根据权利要求5所述的SOT类集成电路封装产品引脚柔性成型模具，其特征是所述的单片成型凸模背部设有沉头槽，复位弹簧（5）端部位于沉头槽内。
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