[发明专利]SOT类集成电路封装产品引脚柔性成型方法及成型模具

说明书

本发明公开了一种SOT类集成电路封装产品引脚柔性成型方法及成型模具，解决的是现有的刚性成型易把内引脚从封装胶体中拉出，压印区域内引脚上的锡层剥落堆积，容易出现露铜现象或锡层脱落引起电路短路的问题。该方法包括以下步骤：（1）将SOT类集成电路封装产品固定于成型凹模上；（2）与成型凹模配合的成型凸模刃口竖向下移并横向逐步靠拢至SOT类集成电路封装产品引脚，挤压引脚至成型凹模，实现柔性成型。本发明减少了成型时对引脚的拉力，同时由于成型时成型凸模和引脚之间几乎没有相对位移，所以引脚成型后只有折弯区域会出现较短的压印痕迹，不易出现露铜现象或锡层脱落引起电路短路的问题。

技术领域

本发明涉及SOT类集成电路封装产品引脚成型方法及实现该成型方法的成型模具。

背景技术

SOT类集成电路封装产品是一种表面贴装的封装形式，一般引脚小于等于5个的小外形晶体管。随着电子整机产品向小型化、便携式方向快速发展，以及集成电路封装产品向微型化、高密度、大基岛等方向发展，SOT型集成电路封装产品市场需求将越来越大。由于此类产品塑封体不断向小巧薄型发展，对产品的成型尺寸及外观要求也不断提高。对于表面贴装类产品的制造来说，引脚的冲切成型，也就成为整个封装产业中比较关键的一道工序。在现有的SOT类产品的引脚成型工序中，一般都采用模具刚性一次性把引脚弯曲成鸥翼型，然后完成分离工序，把产品从框架上切落。SOT类产品体积很小、很薄，典型的SOT类产品如图1所示，外形尺寸是2.9mmX2.9mmX1.15mm。由于该类产品的引脚成型时非常小，所以一把都采用刚性成型方式，把引脚一次弯曲成所需要的形状，成型凸模的刃口运行轨迹如图2中的A部分所示，成型凸模的刃口轨迹竖直。中国专利文献申请号为CN201810941756.4公开的高密度封装SOT类引线框架冲切成型模具及其使用方法，中国专利文献申请号CN201720394352.9公开的一种用于分离SOT89系列引线架上半导体产品的模具，上述专利文献都是刚性成型。为了适用于安装更大的晶片，现在SOT类的产品的基岛越来越大，但外形还越做越小，造成封装后引脚与封装胶体的结合力越来越小，在引脚刚性成型时，容易把内引脚从封装胶体中拉出，造成产品优良率下降。同时刚性成型方式会在引脚上留下很大一段压印区域，如图2中B部分所示，严重的情况下会造成压印区域内引脚上的锡层剥落堆积，容易出现露铜现象或锡层脱落引起电路短路。

发明内容

本发明的目的就是解决SOT类集成电路封装产品引脚刚性成型，造成容易把内引脚从封装胶体中拉出，引脚上留下很大压印区域，严重时会造成压印区域内引脚上的锡层剥落堆积，容易出现露铜现象或锡层脱落引起电路短路的问题，提供一种SOT类集成电路封装产品引脚柔性成型方法及成型模具。

为解决上述问题，本发明采用的技术方案是：SOT类集成电路封装产品引脚柔性成型方法，该方法包括以下步骤：

（1）将SOT类集成电路封装产品固定于成型凹模上；

（2）与成型凹模配合的成型凸模刃口下移挤压引脚至成型凹模成型；

其特征是步骤2中所述的凸模刃口下移是凸模刃口从引脚上部两侧竖向下移并横向逐步靠拢至SOT类集成电路封装产品引脚，挤压引脚至成型凹模，实现柔性成型。

采用上述技术方案，成型凸模在引脚成型过程中从引脚上部两侧下移靠拢运行轨迹是一条曲线，成型凸模始终压在引脚成型的折弯区域，最大限度的减少了成型时对引脚的拉力，同时由于成型时成型凸模和引脚之间几乎没有相对位移，所以引脚成型后只有折弯区域会出现较短的压印痕迹，完全杜绝了成型时由于引脚积锡引起的不良。

优选的，所述的成型凸模刃口从引脚上部两侧竖向下移并横向逐步靠拢至SOT类集成电路封装产品引脚是沿弧线下移靠拢。成型凸模沿弧线下移挤压引脚更能达到柔性成型，从而进一步保证SOT类集成电路封装产品的质量。