[发明专利]一种可控硅加热控制方法、装置、存储介质和家用电器有效
申请号: | 201911218748.8 | 申请日: | 2019-12-03 |
公开(公告)号: | CN111053437B | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 吴旋仁;邓小康;黄洁仪;李培彬 | 申请(专利权)人: | 珠海格力电器股份有限公司 |
主分类号: | A47J27/21 | 分类号: | A47J27/21;A47J36/32 |
代理公司: | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人: | 高凤荣 |
地址: | 519070*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 可控硅 加热 控制 方法 装置 存储 介质 家用电器 | ||
本发明提供了一种可控硅加热控制方法、装置、存储介质和家用电器,所述方法包括:获取可控硅在当前加热模式下的初始温度和对应的初始加热功率;根据初始温度和初始加热功率确定可控硅在加热过程中的实时温度;当实时温度大于可控硅对应的温度阈值时,对初始加热功率进行调整,以使可控硅的实时温度降低至低于温度阈值。本发明能够根据可控硅在当前加热模式下的初始温度和当前加热功率确定可控硅在加热过程中的实时温度,并在实时温度超过可控硅本身可承受温度时,对当前的加热功率进行调整,以使可控硅的实时温度控制在可控硅可承受温度范围内,保护器件,提升产品使用寿命以及降低对器件的性能要求,进而降低产品生产成本。
技术领域
本发明涉及家用电器技术领域,尤其涉及一种可控硅加热控制方法、装置、存储介质和家用电器。
背景技术
水壶加热时,在持续加热过程中,可控硅温度会持续上升,由于可控硅以不同的功率加热,可控硅的温升系数不同,而水壶长时间加热会导致在加热过程中,温度上升过快导致温度超出可控硅本身承受温度,造成可控硅损坏,从而降低产品使用寿命,影响用户使用体验。
发明内容
本发明的目的在于克服上述技术问题,提供一种可控硅加热控制方法、装置、存储介质和家用电器。
本发明的一个方面,提供了一种可控硅加热控制方法,所述方法包括:
获取可控硅在当前加热模式下的初始温度和对应的初始加热功率;
根据所述初始温度和初始加热功率确定所述可控硅在加热过程中的实时温度;
当所述实时温度大于所述可控硅对应的温度阈值时,对所述初始加热功率进行调整,以使所述可控硅的实时温度降低至低于所述温度阈值。
可选地,在对所述初始加热功率进行调整之后,所述方法还包括:
在以调整后的加热功率加热预设时间长度后,将当前加热功率恢复至所述初始加热功率,并以所述初始加热功率进行加热控制。
可选地,所述根据所述初始温度和初始加热功率确定所述可控硅在加热过程中的实时温度,包括:
将所述初始温度与预设的温度区间进行匹配,确定所述初始温度所属的第一温度区间;
根据所述第一温度区间和所述初始加热功率获取所述可控硅在当前加热状态下对应的第一升温系数;
根据所述初始温度、第一升温系数以及加热时间利用预设的升温模型计算所述可控硅在加热过程中的实时温度。
可选地,所述根据所述第一温度区间和所述初始加热功率获取所述可控硅在当前加热状态下对应的第一升温系数,包括:
根据所述第一温度区间和所述初始加热功率查找预设的升温系数对应表,以获取所述可控硅在当前加热状态下的第一升温系数,所述升温系数对应表中存储有属于不同第一温度区间的可控硅在不同加热功率下所对应的第一升温系数。
可选地,所述当所述实时温度大于所述可控硅对应的温度阈值时,对所述初始加热功率进行调整,包括:
将所述实时温度与预设的温度区间进行匹配,确定所述实时温度所属的第二温度区间;
根据所述实时温度利用预设的升温模型确定目标加热功率,所述目标加热功率为在所述第二温度区间下使得所述可控硅的升温曲线呈下降趋势的加热功率;
将所述初始加热功率降低至所述目标加热功率。
本发明的另一个方面,提供了一种可控硅加热控制装置,所述装置包括:
获取模块,用于获取可控硅在当前加热模式下的初始温度和对应的初始加热功率;
处理模块,用于根据所述初始温度和初始加热功率确定所述可控硅在加热过程中的实时温度;
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