[发明专利]集成电路、方法和计算机程序

说明书

本发明公开了一种集成电路、方法和计算机程序。该集成电路包括：处理区域，其被配置为运行多条指令中的一条指令；以及第一温度测量区域，其被配置为响应于该处理区域运行该一条指令来测量该集成电路内的第一温度；该处理区域被配置为：将所测量的第一温度与当该处理区域运行该一条指令时该第一温度测量区域的预定温度进行比较，并且在测量的第一温度超过该预定温度的值达到阈值时触发事件。

技术领域

本发明涉及集成电路、方法和计算机程序。

背景技术

本文提供对“背景”的描述是为了总体上介绍本公开内容的来龙去脉。在背景技术部分中描述的当前被作为发明人的工作以及对于在提交本发明时可能不能算作现有技术的描述方面，均不是明确或暗含地承认本发明为现有技术。

对半导体芯片(例如，信用卡和借记卡中的智能卡芯片或移动电话中的用户身份模块)进行物理攻击是已知的。在这些类型的攻击中，黑客可能试图获取安全的存储在半导体芯片电路中的加密密钥或其他秘密。这些类型的攻击需要物理访问芯片。

在这些类型的攻击中，当从芯片的背面将芯片减薄以保留可进行激光探测的10μm(或更小)的厚度的情况下，可能会发生光学探测。在其他情况下，芯片背面的所选区域上的半导体被完全移除从而能够对金属互连进行电或电子束探测。在将芯片减薄以允许进行高分辨率X射线断层扫描或光发射研究的情况下，还存在其他物理攻击机制。

减少成功的物理攻击的可能性的一种选择是尝试保护半导体芯片的背面。然而，很难成功找到一种价格不贵或可以不复杂地引入到集成电路制造过程中的保护机制。

因此，需要通过不仅依赖于保护半导体芯片的背面的手段，来减少对半导体芯片成功进行物理攻击的可能性。本公开的目的是解决这个问题。

发明内容

根据一个方面，提供了一种集成电路，包括：处理区域，其被配置为运行多条指令中的一条指令；第一温度测量区域，其被配置为响应于所述处理区域运行所述一条指令来测量所述集成电路内的第一温度；所述处理区域被配置为：将所测量的第一温度与当所述处理区域运行所述一条指令时所述第一温度测量区域的预定温度进行比较，并且在所述测量的第一温度超过所述预定温度的值达到阈值时触发事件。

前述的段落是通过一般介绍的方式提供的，并不旨在限制以下权利要求的范围。通过参考以下结合附图的详细描述，将最好地理解所描述的实施例以及其他优点。

附图说明

当结合附图考虑时，通过参考以下详细描述，将更容易地获得对本公开及其众多优点的更完整的理解，并且本公开及其众多优点将变得更好理解，其中：

图1和图2分别示出了根据本公开实施例的集成电路；

图3示出了根据本公开实施例的流程图；以及

图4示出了在图3的实施例中使用的用于存储温度的表。

具体实施方式

现在参考附图，在多幅附图中，相同的附图标记表示相同或相应的部分。

图1示出了根据本公开的实施例的集成电路100。集成电路100将被设置在诸如硅(Si)或砷化镓(GaAs)的半导体材料上。在本公开的实施例中，集成电路100将被设置在可以包括非接触技术的芯片和PIN样式的信用卡或借记卡上。因此，这样的集成电路100符合EMV标准或其他标准，或者基于诸如ISO/IEC 7816和ISO/IEC 14443的标准。

尽管集成电路100将包括许多不同的区域，其中每个区域执行各种功能以符合这些标准，但是为了便于解释，图1示出了三个区域。当然，可以设想多于或少于三个区域。