[发明专利]一种靶材背板表面的抛光处理方法

说明书

本发明提供一种靶材背板表面的抛光处理方法，所述方法通过将靶材组件倒置在磁力抛光装置中，靶材背板朝上，进行磁力抛光处理，不仅抛光效率高，抛光后靶材背板表面的抛光纹路均匀无序，靶材背板不易生锈，而且能够将靶材背板上孔的孔内锈迹和毛刺去除干净，较好地满足了溅射靶材背板的需求，具有较高的工业应用价值。

技术领域

本发明涉及靶材加工技术领域，尤其涉及一种靶材背板表面的抛光处理方法。

背景技术

物理气相沉积法(Physical Vapor Deposition，PVD)是半导体芯片液晶显示器制造中最为普遍的溅镀工艺。在溅镀工艺中，靶材组件由符合溅射性能的溅射靶材和具有一定硬度、导电率的靶材背板构成，所述靶材背板不仅在所述靶材组件装卡至溅射基台中起到支撑作用，而且作为溅射工艺中的导体使用。

在现有技术中，溅射靶材和靶材背板焊接后，边缘会存在毛刺，且铜材料很容易生锈，通过车削工艺进行表面加工处理，并通过清洗后真空包装然后直接提供给客户使用，无其他表面处理。而在现有技术下，所述靶材背板容易发生氧化，且一旦发生氧化将会影响靶材背板的导电性，在溅射过程中可能会使溅射靶材出现异常放电或断电现象，进而影响所述溅射靶材的质量，甚至引起溅射靶材的报废。

因此根据上述情况，需对靶材背板的表面处理工艺进行优化，来解决现有技术下的靶材背板易发生氧化的问题。

CN106312565A公开了一种靶材组件的加工方法，该方法采用粗抛光和精抛光多次抛光工艺对靶材组件的靶材背板进行抛光，但该方法利用背绒砂纸对靶材背板进手动行抛光处理，抛光效率低且抛光后靶材背板的抛光纹路具有取向性，还会造成一定的硅残留。

CN106346344A公开了一种铜靶材表面的处理方法，该方法采用抛光绒布和百吉布对铜靶材表面进行抛光处理，该方法同样存在效率低和抛光纹路具有取向性的问题。

CN102586743A公开了一种靶材结构的制作方法，该方法采用水性砂纸对靶材背板进行打磨实现抛光，该方法不仅效率低而且容易出现硅残留，针对铜靶材背板还容易生锈。

综上，现有技术对靶材背板的表面抛光效率较低，抛光纹路呈一定取向性，且砂纸抛光后表面会有一定硅残留，铜材料抛光后放置一定时间容易生锈；靶材背板上会有较多孔，孔内的锈迹及毛刺不易去除干净。

因此，需要开发一种新的靶材背板的表面抛光处理方法，高效去除靶材背板加工的毛刺以及出现的锈迹。

发明内容

鉴于现有技术中存在的问题，本发明提供一种靶材背板表面的抛光处理方法，所述方法通过将靶材组件倒置于磁力抛光装置中，以靶材背板向上的形式进行磁力抛光处理，能够将靶材背板上孔的孔内锈迹和毛刺去除干净，而且抛光效率高，抛光后靶材背板表面的抛光纹路均匀无序，粗糙度在0.35μm以下，不容易生锈，能够较好地满足溅射靶材背板的需求，具有较高的工业应用价值。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种靶材背板表面的抛光处理方法，所述方法包括：将靶材组件倒置在磁力抛光装置中，靶材背板朝上，进行磁力抛光处理。

本发明通过采用磁力抛光装置对靶材组件进行磁力抛光处理，替代现有技术中采用百吉布、砂纸或抛光绒布对靶材组件进行抛光，不仅提高了抛光效率，而且解决了抛光后靶材表面抛光纹路呈一定取向性的问题，抛光后靶材背板不容易生锈；而且本发明通过将靶材组件倒置于磁力抛光装置中，使靶材背板上孔的孔内锈迹和毛刺能够去除干净，具有较高的工业应用价值。

本发明提供的方法适用于不同材质的靶材背板，尤其适用于铜靶材背板，这是由于铜靶材背板易生锈，而所述方法不仅可高效去除铜靶材背板表面的锈迹，而且能够使其不容易生锈。

优选地，所述方法中靶材组件悬空设置。