[发明专利]一种5G通讯用Cu-Ni-Sn合金带箔材及其制备方法

权利要求书

1.一种5G通讯用Cu-Ni-Sn合金带箔材，其特征在于，包括以下重量百分数的组分：8.5～9.5%的镍，5.5～6.5%的锡，0.2～0.5%的锰，0.1%～0.3%的锌，其余为铜和杂质；所述的杂质含量低于0.2%；所述的Cu-Ni-Sn合金带箔材的厚度为0.04~0.1mm；

所述的5G通讯用Cu-Ni-Sn合金带箔材的制备方法包括以下步骤：

（1）熔炼：将称量好的铜镍熔化，待熔化后加入木炭覆盖，充分搅拌后依次加入锰、锡和锌，升温至1300~1330℃搅拌熔解，熔解后扒渣加木炭覆盖，静置转炉，转炉后进行再次扒渣木炭覆盖；

（2）水平连铸：采用反推—拉—停的拉坯方式对步骤（1）中的原料进行拉铸，起拉时熔体温度为1250℃~1290℃，正常铸造时熔体温度为1200℃~1250℃，起拉速度为40mm/min～60mm/min，反推推程为0.5mm～2.5mm，正常铸造速度为100mm/min～120mm/min，铸坯出口温度为200℃～350℃，拉铸成卷坯；

（3）淬火处理；将步骤（2）制得的卷坯进行均匀化退火，均匀化退火温度为800℃～880℃，退火时间为10～15h，退火结束后进行快速淬火处理得铸坯；

（4）铣面：将步骤（3）处理的铸坯进行铣面，铣面上下单面厚度为0.5-1.0mm；

（5）冷轧开坯：将步骤（4）中处理的铸坯进行冷轧开坯，共计6-7个道次，控制第一道次压下量为10~15%，总的压下率＜70%；

（6）中间固溶：将步骤（5）处理的铸坯在700℃~800℃下进行5~10h的固溶处理，处理后快速淬火，冷却2-3小时，反复处理2~3次；

（7）中轧：将步骤（6）处理后的铸坯进行中轧，控制第一道次加工率25~35%，依次降低，总加工率不超过65%；

（8）中间固溶：将步骤（7）处理过的轧制带材在退火炉中进行退火，退火温度为700~780℃，退火速度为 5~20m/min，反复处理4次；

（9）成品轧制：将最终步骤（8）处理的带材进行成品轧制，加工率控制15~30%，厚度为0.04~0.1mm。

2.根据权利要求1所述的5G通讯用Cu-Ni-Sn合金带箔材，其特征在于，包括以下重量百分数的组分：8.6~9.2%的镍，5.8~6.2%的锡，0.25~0.3%的锰，0.1~0.15%的锌，其余为铜和杂质；所述的杂质含量低于0.2%。

3.根据权利要求1所述的5G通讯用Cu-Ni-Sn合金带箔材，其特征在于，步骤（1）中所述的锰和锌为铜皮包覆后的锰和锌；锰和锌用铜皮进行包覆，以增加重量，并减小于氧气的接触损伤。

4.根据权利要求1所述的5G通讯用Cu-Ni-Sn合金带箔材，其特征在于，步骤（2）中所述的拉铸过程中冷却水的进水温度为10℃~20℃，冷却水的出水温度为30℃～50℃，冷却水的进水水压为0.2MPa ～0.45MPa 。

5.根据权利要求1所述的5G通讯用Cu-Ni-Sn合金带箔材，其特征在于，步骤（2）中所述的卷坯规格14×450mm，卷重在3-4吨。

6.根据权利要求1所述的5G通讯用Cu-Ni-Sn合金带箔材，其特征在于，步骤（8）中所述的退火炉控制炉内加热区风机转速500~700rpm、冷却区风机转速200~400rpm、炉区内张力10~30N/mm²。