[发明专利]一种5G通讯用Cu-Ni-Sn合金带箔材及其制备方法

说明书

本发明为一种5G通讯用Cu‑Ni‑Sn合金带箔材及制备方法，其原料组分为：8.5～9.5%的镍，5.5～6.5%的锡，0.2～0.5%的锰，0.1～0.3%的锌，其余为铜和杂质，将称量好的铜镍熔化，木炭覆盖，依次加入锰、锡和锌，升温至1300~1330℃搅拌熔解，扒渣木炭覆盖，静置转炉，再次扒渣木炭覆盖；采用反推—拉—停的拉坯方式进行拉铸、均匀化退火处理、铣面、冷轧开坯、中间固溶、中轧、中间固溶、成品轧制，加工成厚度为0.04~0.1mm箔材。本发明保持了现有技术中的Cu‑Ni‑Sn铜合金的弹性、耐磨性能及抗腐蚀性能，同时提高了具有良好的成形性、较高的导电性及优异的屏蔽性能，能够实现5G通讯用Cu‑Ni‑Sn合金带箔材的产业化生产，替代进口、填补国内空白，以推动现阶段的铜加工业发展需要。

技术领域

本发明涉及铜合金材料技术领域，尤其是涉及一种5G通讯用Cu-Ni-Sn合金带箔材及其制备方法。

背景技术

随着航空航天、5G通信电子行业的发展，对材料的要求越来越高，向着薄、轻、小的方向发展。高强度高弹性铜合金具有强度高、弹性好、耐疲劳、弹性滞后小、耐腐蚀等优良特性，被广泛地用来制造电子、电气、通讯、仪器、仪表等行业中，广泛地应用于制造各种弹性簧片、电触点、点焊极点、防爆工具等。不同的应用场景需要材料不同的性能，作为5G通信基站必须的弹性材料，首先具有较好的弹性，其次必须具备优异的屏蔽性能、和良好的导电性能，起到传输信号和屏蔽干扰的作用。

目前，国内5G通信基站设备上应用的材料为铍青铜和环保铜合金，都具有较好的弹性、屏蔽性能和良好的导电性能，但都需要依赖进口，国内尚无生产该材料的企业。由于铍青铜制造对人体和环境有害，国际上一直呼吁并禁止使用铍铜，虽然市场上铍铜用量一直没有减少，但随着人们生活水平提高，铍铜在通讯领域应用日益突出不环保的弊端，替代铍铜的使用已显而易见；环保铜合金虽然也能满足国内通信行业的需求，由于材料进口，导致成本大大提高。针对日益激烈的国际贸易摩擦，改变受制于人的步伐刻不容缓，在5G通信行业替代铍青铜和环保铜合金应用已然大势所趋。

国内部分厂商也在逐步寻找替代铍铜和环保铜合金的方法，主要应用于5G通讯设备屏蔽EMI弹片，除了性能满足客户的需求外，生产过程中的关键技术也是制约国内铜加工企业的瓶颈所在，比如熔炼铸造组织偏析、高温均匀化处理及超薄带材的气垫炉退火等关键技术，目前国内尚无其他企业突破，无法实现产业化生产。因此，开发的5G通讯用合金带箔材满足通讯设备屏蔽EMI弹片性能要求外，能够实现0.04~0.1mm带箔材的产业化生产，替代进口、填补国内空白，以推动现阶段的铜工业发展需要是目前本领域技术人员亟需解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种5G通讯用Cu-Ni-Sn合金带箔材及其制备方法，该铜合金带箔材保持了现有技术中的Cu-Ni-Sn铜合金的弹性、耐磨性能及抗腐蚀性能，同时具有良好的成形性、较高的导电性及优异的屏蔽性能，能够适应现阶段的工业发展需要。本发明的另外一个目的是提供一种5G通讯用Cu-Ni-Sn合金带箔材的制备方法，该制备方法能够实现5G通讯用Cu-Ni-Sn合金带箔材的产业化生产，替代进口、填补国内空白，以推动现阶段的铜加工业发展需要。

为解决上述的技术问题，本发明提供的技术方案为：

一种5G通讯用Cu-Ni-Sn合金带箔材，包括以下重量百分数的组分：8.5～9.5%的镍，5.5～6.5%的锡，0.2～0.5%的锰，0.1～0.3%的锌，其余为Cu和杂质；所述的杂质含量低于0.2%；优选范围为8.6~9.2%的镍，5.8~6.2%的锡，0.25~0.3%的锰，0.1~0.15%的锌，其余为铜和杂质；所述的杂质含量低于0.2%；上述多种合金元素不是孤立起作用，其影响是相互的，其中任何一种组分的多少均对合金的性能带来变化。每种元素具有各自独立的作用，但此元素相互组合后，元素之间相互激发，相互促进，协同作用非常明显，使铜合金的综合性能得到了显著提高。

进一步地，所述的Cu-Ni-Sn合金带箔材的厚度为0.04~0.1mm。