[发明专利]一种无底层极薄带取向硅钢母带的生产工艺

说明书

本发明涉及一种无底层极薄带取向硅钢母带的生产工艺，步骤如下：对取向硅钢热轧原料带进行冷轧，脱碳退火、退火隔离剂涂覆、高温退火、热拉伸平整；其中退火隔离剂涂覆工艺包括：1)对取向硅钢表面进行清洗；2)回复退火处理，退火后冷却钢带；3)在钢带表面涂覆硅溶胶，采用钢带余热烘干；4)配置退火隔离剂涂液；5)将退火隔离剂溶液涂覆在钢带表面，烘干后卷取。本发明在退火隔离剂涂覆前通过钢带表面涂一层硅溶胶，利用钢带余热烘干后再涂覆退火隔离剂，将氧化镁与钢带表面金属基体直接隔离，高温退火后可形成无硅酸镁绝缘底层的极薄带取向硅钢母带，后续可轻松将钢带表面的氧化镁粉去除，无需酸液进行清洗底层，生产成本低，安全环保。

技术领域

本发明涉及一种取向硅钢生产工艺，尤其涉及一种无底层极薄带取向硅钢母带的生产工艺。

背景技术

冷轧取向硅钢极薄带是指厚度不大于0.1mm、含3％Si的(110)[001]取向硅钢，是军工和电子工业中一种重要材料，主要用于工作频率不小于400Hz下的高频变压器、脉冲变压器。冷轧取向硅钢极薄带的生产工艺为采用一般厚度(0.23-0.3mm)的无底层取向硅钢进行进一步轧制至成品厚度，再进行退火和涂层。而一般厚度取向硅钢生产过程通常包括热轧原料的常化酸洗、冷轧、脱碳退火、氧化镁隔离剂的涂覆、高温退火、绝缘膜涂覆及拉伸退火等工序。其中氧化镁隔离剂涂覆后在高温退火过程中会形成硅酸镁底层。目前常用的生产无底层取向硅钢母材有以下几种方法：

一种是采用0.2～0.35mm厚的CGO或Hi-B钢带通过含有少量HF或氟酸盐的盐酸或硫酸水溶液中酸洗去除底层和绝缘膜，然后冷轧到0.1mm、0.05mm、0.025mm厚，再通过连续退火炉进行退火，最后涂覆绝缘膜。此过程得到的无底层基材晶界腐蚀较严重，且生产成本高，过程繁琐，生产过程中采用酸液，操作员工劳动环境差，带来很大的安全隐患，酸液的排放对环境带来较大的问题，影响周围居民的居住环境。

另一种的无底层生产工艺是采用Al₂O₃代替氧化镁作为隔离剂使用，由于氧化镁在高温退火中还起到促进脱硫和脱氮的作用，用Al₂O₃替氧化镁需要更长的高温净化时间，且成品表面粗糙。

还有一种无底层取向硅钢生产工艺是在MgO中直接加入氯化物，通过氯化物腐蚀层界面去除形成的底层。这种方法生产出的产品表面虽然没有底层，但色差较大，且表面粗糙。

此外，通过在MgO中加入20-45％的SiO₂生产工艺得到的无底层取向硅钢，形成容易刷除的酥松底层，这种方法的缺陷是局部仍会形成难以去除的硅酸镁底层，不易于后期再加工。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种安全、环保、制作工艺简单，成本低廉的无底层极薄带取向硅钢母带的生产工艺。

实现本发明目的的技术方案是：一种无底层极薄带取向硅钢母带的生产工艺，包括如下步骤：选取取向硅钢热轧原料带进行冷轧，脱碳退火、退火隔离剂涂覆、高温退火、热拉伸平整；其特征在于所述退火隔离剂涂覆工艺包括如下步骤：

(1)对取向硅钢表面进行碱洗、清洗、水喷淋；

(2)对取向硅钢进行回复退火处理，回复退火后冷却钢带；

(3)在取向硅钢表面涂覆硅溶胶，采用钢带余热烘干；

(4)配置退火隔离剂涂液，搅拌时间90～120min；

(5)将退火隔离剂溶液涂覆在取向硅钢表面，经烘干后卷取。

上述技术方案，所述步骤(1)中碱洗采用的碱液由除油粉配制，浓度为1.5-5％，碱液温度70-80℃，喷淋压力＞0.1MPa。所述清洗的清水温度为70-80℃，碱残留＜0.01％，清洗压力＞0.1MPa。