[发明专利]封装结构

说明书

本发明提供了一种封装结构，其包括基板、设置在所述基板上的电子元件层以及设置在所述基板上且覆盖所述电子元件层的封装层。所述封装层包括有机聚合物层，且所述有机聚合物层直接接触所述电子元件层，其中，所述有机聚合物层的氟含量大于55％且小于85％。

技术领域

本发明涉及一种封装结构，特别是涉及一种具有不同的封装材料的封装结构。

背景技术

随着电子产品的演进与发展，电子产品在现今社会中已成为不可或缺的物品。电子产品在生产过程中一般会经过封装制程以形成封装结构，藉此保护电子产品内部的电子元件，例如可阻挡水气、氧气或物理性伤害。为了使封装结构达到良好的保护效果并降低封装成本，封装结构的制程改善和封装材料的研究成为重要的议题之一。

发明内容

本发明提供了一种封装结构，其中所述封装结构的封装材料包含有机聚合物层。由于藉由所述有机聚合物层所形成的封装层可直接设置在电子元件上，因此可降低封装结构的整体厚度以及封装成本。

在一些实施例中，本发明提供一种封装结构。封装结构包括基板、设置在基板上的电子元件层以及设置在基板上且覆盖电子元件层的封装层。封装层包括有机聚合物层，且有机聚合物层直接接触电子元件层，其中有机聚合物层的氟含量大于55％且小于85％。

在一些实施例中，本发明提供一种封装结构的制造方法。制造方法包括提供基板、在基板上形成电子元件层、直接在电子元件层表面形成寡聚物层以及对寡聚物层提供能量，以使寡聚物层发生聚合以形成有机聚合物层。其中，所述有机聚合物层的氟含量大于55％且小于85％。

附图说明

图1为本发明一实施例的封装结构的剖视示意图。

图2为本发明一实施例的封装结构的制造方法的流程示意图。

附图标号说明：

100 封装结构

110 基板

120 电子元件层

130 封装层

150 像素定义层

200 方法

202、204、206、208 步骤

AR 主动区域

OP 开口

PR 非主动区域

具体实施方式

通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本发明，须注意的是，为了使读者能容易了解及为了附图的简洁，本发明中的多张附图只绘出电子装置的一部分，且附图中的特定元件并非依照实际比例绘图。此外，图中各元件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本发明的范围。

本发明通篇说明书与所附的权利要求中会使用某些词汇来指称特定元件。本领域技术人员应理解，电子设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的元件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的元件。

在下文说明书与权利要求书中，「含有」与「包括」等词为开放式词语，因此其应被解释为「含有但不限定为…」之意。