[发明专利]缺陷确定方法、装置及系统

权利要求书

1.一种缺陷确定方法，其特征在于，包括：

获取待测元件表面的荧光图像以及散射光图像；

根据所述荧光图像和所述散射光图像，确定所述待测元件表面是否存在参考缺陷点，其中，所述参考缺陷点为有荧光信号且有散射光信号的缺陷点；

若存在所述参考缺陷点，则针对每个参考缺陷点，判断在对该参考缺陷点进行预设激光辐照处理的过程中，该参考缺陷点的荧光信号强度的降低量是否低于第一预设值且散射光信号强度的降低量是否低于第二预设值，若是，则将该参考缺陷点确定为所述待测元件表面的目标缺陷点；

其中，所述预设激光辐照处理包括依次按照预设激光通量序列中每个激光通量对该参考缺陷点进行辐照，且所述激光通量序列中的最大激光通量值低于预设激光通量阈值，所述预设激光通量阈值为所述待测元件的基准激光损伤阈值，所述基准激光损伤阈值为所述待测元件表面无缺陷时测得的激光损伤阈值。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述判断在对该参考缺陷点进行预设激光辐照处理的过程中，该参考缺陷点的荧光信号强度的降低量是否低于第一预设值且散射光信号强度的降低量是否低于第二预设值，若是，则将该参考缺陷点确定为所述待测元件表面的目标缺陷点，包括：

依次将所述预设激光通量序列中每个激光通量作为当前激光通量，采集按照所述当前激光通量对该参考缺陷点进行辐照后，该参考缺陷点处的参考荧光强度和参考散射光强度，其中，所述预设激光通量序列中的激光通量按照由小到大的顺序排列；

通过将每次辐照后该参考缺陷点处的参考荧光强度与该参考缺陷点处的初始荧光强度进行对比，得到该参考缺陷点的荧光信号强度的降低量，其中，所述初始荧光强度为所述荧光图像中该参考缺陷点处的荧光信号强度；

通过将每次辐照后该参考缺陷点处的参考散射光强度与该参考缺陷点处的初始散射光强度进行对比，得到该参考缺陷点的散射光信号强度的降低量，其中，所述初始散射光强度为所述散射光图像中该参考缺陷点的散射光信号强度；

判断所述荧光信号强度的降低量是否低于第一预设值且所述散射光信号强度的降低量是否低于第二预设值，若是，则将该参考缺陷点确定为所述待测元件表面的目标缺陷点。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将该参考缺陷点确定为所述待测元件表面的目标缺陷点之后，还包括：

获取在对所述目标缺陷点进行预设激光辐照处理的过程中，所述目标缺陷点处的峰值荧光强度；

基于所述峰值荧光强度以及预先确定的对应关系，得到所述目标缺陷点的损伤阈值，其中，所述对应关系为目标缺陷点的峰值荧光强度与损伤阈值的对应关系。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

根据所确定的目标缺陷点的个数，确定所述待测元件是否通过质量检测。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述待测元件为采用金刚石单点飞切加工的晶体元件。

6.一种缺陷确定装置，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取待测元件表面的荧光图像以及散射光图像；

参考缺陷确定模块，用于根据所述荧光图像和所述散射光图像，确定所述待测元件表面是否存在参考缺陷点，其中，所述参考缺陷点为有荧光信号且有散射光信号的缺陷点；

目标缺陷确定模块，用于若存在参考缺陷点，则针对每个参考缺陷点，对该参考缺陷点进行预设激光辐照处理，若在所述预设激光辐照处理的过程中，该参考缺陷点的荧光信号强度的降低量低于第一预设值且散射光信号强度的降低量低于第二预设值，则将参考缺陷点确定为所述待测元件表面的目标缺陷点；

其中，所述预设激光辐照处理包括依次按照预设激光通量序列中每个激光通量对该参考缺陷点进行辐照，且所述激光通量序列中的最大激光通量值低于预设激光通量阈值，所述预设激光通量阈值为所述待测元件的基准激光损伤阈值，所述基准激光损伤阈值为所述待测元件表面无缺陷时测得的激光损伤阈值。