[发明专利]加热装置及温度控制喷淋组件

权利要求书

1.温度控制喷淋组件，具有一气体入口部及一气体分配部，其特征在于，所述温度控制喷淋组件，包含：

至少一加热导线，延伸于该气体入口部和该气体分配部中，且该至少一加热导线与该气体入口部和该气体分配部之间提供有包覆该至少一加热导线的一第一屏蔽部及包覆该第一屏蔽部的一第二屏蔽部，用以屏蔽自该气体入口部传递至该气体分配部的一射频讯号，避免该射频讯号电耦合至该至少一加热导线中，

其中该第一屏蔽部由一第一金属层和一第一耐热层组成，该第二屏蔽部由一第二金属层和一第二耐热层组成，且该第一金属层是由浇铸所形成。

2.如权利要求1所述温度控制喷淋组件，其特征在于：至少一通道延伸于该气体入口部和该气体分配部，该至少一加热导线延伸于该至少一通道中，该第一屏蔽部及该第二屏蔽部容置于该至少一通道中且包覆该至少一加热导线。

3.如权利要求1所述温度控制喷淋组件，其特征在于：该第一屏蔽部及该第二屏蔽部的至少一部分接地。

4.如权利要求1所述温度控制喷淋组件，其特征在于：该第二屏蔽部的一外围提供有一导热层，将该至少一加热导线产生的热传递至该气体入口部及/或该气体分配部。

5.一种加热装置，用于一电浆处理半导体制造装置，该加热装置包含：

至少一加热导线，延伸于一射频讯号的涵盖范围中；

一电源供应器，提供一电力讯号至该至少一加热导线；及

一温度控制器，至少基于一默认温度控制该电源供应器，

其特征在于，该至少一加热导线由一第一屏蔽部及包覆该第一屏蔽部的一第二屏蔽部包覆，用以屏蔽该射频讯号，避免该射频讯号电耦合至该至少一加热导线、该电源供应器和该温度控制器中，其中该第一屏蔽部由一第一金属层和一第一耐热层组成，该第二屏蔽部由一第二金属层和一第二耐热层组成，且该第一金属层是由浇铸所形成。

6.如权利要求5所述加热装置，其特征在于：该至少一加热导线延伸于一喷淋组件或一基板支撑座中。