[发明专利]具有可布线模制引线框的电流传感器设备有效

专利信息
申请号: 201911226548.7 申请日: 2019-12-04
公开(公告)号: CN111443230B 公开(公告)日: 2022-11-04
发明(设计)人: J·丹格尔迈尔;R·M·沙勒 申请(专利权)人: 英飞凌科技股份有限公司
主分类号: G01R19/00 分类号: G01R19/00;H01L43/12;H01L43/02
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 黄倩
地址: 德国诺伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 具有 布线 引线 电流传感器 设备
【权利要求书】:

1.一种电流传感器设备,包括:

可布线模制引线框,其包括模制衬底;

导体;

半导体芯片,其安装至所述模制衬底,其中,所述半导体芯片包括磁场传感器,所述磁场传感器通过所述模制衬底与所述导体电流隔离,并且被配置为感测由流过所述导体的电流创建的磁场;

一条或多条引线,其被配置为输出由所述半导体芯片生成的信号,其中,所述一条或多条引线通过所述模制衬底与所述导体电流隔离;以及

导电夹,所述导电夹电连接至所述导体,并且被配置为从第一位置到与所述第一位置相比更接近所述半导体芯片的第二位置承载所述电流,

其中在平面图中所述导电夹与所述半导体芯片重叠;

其中相隔区域在所述导电夹与所述半导体芯片之间,以及

其中所述相隔区域将所述导电夹与所述半导体芯片电流隔离。

2.根据权利要求1所述的电流传感器设备,其中,所述电流传感器设备不包括使用除所述模制衬底之外的任何材料使所述磁场传感器与所述导体电流隔离的隔离小板。

3.根据权利要求1所述的电流传感器设备,其中,所述模制衬底不包括导电材料。

4.根据权利要求1所述的电流传感器设备,其中,所述导体包括在所述电流传感器设备内部的电流轨。

5.根据权利要求1所述的电流传感器设备,其中,所述导体包括用于从所述电流传感器设备外部的电流轨输入所述电流的第一连接器以及用于向所述电流轨输出所述电流的第二连接器。

6.根据权利要求1所述的电流传感器设备,其中,所述电流传感器设备不包括使所述导电夹与所述半导体芯片电流隔离的隔离小板。

7.根据权利要求1所述的电流传感器设备,其中,所述导电夹包括被配置为直接从输入连接器到输出连接器承载所述电流的第一部分以及被配置为从所述第一位置到所述第二位置承载所述电流的第二部分。

8.一种半导体器件封装件,包括:

基板,其由包括模制衬底的引线框构成;

导体,其被定位为与所述模制衬底相邻;

电流传感器,其位于所述模制衬底上,其中,所述模制衬底使所述电流传感器与所述导体电流隔离;以及

一条或多条引线,其与所述模制衬底相邻,并且被配置为输出由于测量由流过所述导体的电流所生成的磁场而由所述电流传感器生成的信号;以及

导电夹,所述导电夹电连接至所述导体,并且被配置为从第一位置到与所述第一位置相比更接近所述电流传感器的第二位置承载所述电流,

其中在平面图中所述导电夹与所述电流传感器重叠;

其中相隔区域在所述导电夹与所述电流传感器之间,以及

其中所述相隔区域将所述导电夹与所述电流传感器电流隔离。

9.根据权利要求8所述的半导体器件封装件,其中,所述引线框是可布线模制引线框。

10.根据权利要求8所述的半导体器件封装件,其中,所述模制衬底使所述一条或多条引线与所述导体电流隔离。

11.根据权利要求8所述的半导体器件封装件,其中,所述导体包括在所述半导体器件封装件内部的电流轨。

12.根据权利要求8所述的半导体器件封装件,其中,所述导体包括用于从所述半导体器件封装件外部的电流轨输入所述电流的第一连接器以及用于向所述电流轨输出所述电流的第二连接器。

13.根据权利要求8所述的半导体器件封装件,其中,所述相隔区域由模制层构成。

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